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预计2026年汽车半导体产值将达到_2020年中国半导体产值

2022-11-24 13 adminn8
预计2026年汽车半导体产值将达到_2020年中国半导体产值

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本篇文章给大家谈谈预计2026年汽车半导体产值将达到,以及2020年中国半导体产值对应的知识点,希望对各位有所帮助,不要忘了收藏本站喔。

本文目录一览:

半导体行业发展前景

半导体分立器件制造行业主要上市公司:目前国内半导体分立器件制造行业的上市公司主要有华润微(688396)、士兰微(600460)、扬杰科技(300373)、华微电子(600360)、新洁能(605111)、苏州固锝(002079)、银河微电(688689)、立昂微(605358)、捷捷微电(300623)、台基股份(300046)等。

本文核心数据:功率半导体分立器件产量、产值、市场结构

1、功率分立器件产量和产值持续上涨

功率半导体分立器件指额定电流不低于1A,或额定功率不低于1W的半导体分立器件。2015-2020年,中国功率半导体分立器件产量和产值均呈现持续上涨的趋势。2020年,中国功率半导体分立器件产量为4885亿只,较2019年同比增长8%。2020年,中国功率半导体分立器件产值达到165.6亿元,较2019年同比增长3%。

2、MOSFET产品优势凸显、需求量大

功率半导体分立器件可以进一步划分为功率二极管、功率晶体管和功率晶闸管三大类,其中BIT、GTR、MOSFET和IGBT均属于功率晶体管的范畴,SCR、GTO和IGCT则属于功率晶闸管的范围内。功率晶体管中,MOSFET和IGBT属于全控型分立器件,MOSFET根据应用特性的不同,还包括平面型功率MOSFET、沟槽型功率MOSFET、超结功率MOSFET和屏蔽栅功率MOSFET等多种类型。

MOSFET在分立功率半导体器件当中排名首位,2019年占市场规模的36.3%,其次为二极管、其他三极管(包括IGBT)及晶闸管,市场份额分别为32.2%、26.0%及5.5%。

MOSFET的优势在于开关速度快、输入阻抗高、热稳定性好、所需驱动功率小且驱动电路简单、工作频率高以及不存在二次击穿问题等方面;而功率二极管具有结构和原理简单、工作可靠的优势。基于产品自身的特点和优势,MOSFET和二极管在功率分立器件市场中占据近70%的市场规模。在MOSFET下游应用的快速发展基础下,按MOSFET销售额划分的市场规模已由2015年的37亿美元增至2019年的53亿美元,复合年增长率约9.2%。

注:市场结构数据根据2019年市场规模数据计算所得。

3、功率分立器件市场规模将继续增长

展望未来,依据全球需求的普遍上升,加上中国制造分立器件如MOSFET、二极管及三极管的庞大产能,中国功率半导体分立器件市场规模预期将会持续增长。预计到2026年,中国功率半导体分立器件产量将超过16000亿只,产值将超过500亿元。

以上数据参考前瞻产业研究院《中国半导体分立器件制造行业市场前瞻与投资战略规划分析报告》

汽车芯片自主率低于10%!中国离汽车强国还有多远?

【太平洋 汽车 网 行业频道】2020年上半年的打开方式无疑是极为魔幻的,车市销量腰斩,弱势车企接连倒闭,就连大众、戴姆勒等车企豪门都亏损上百亿元人民币,隐藏在这些车企背后的零部件企业恐怕已哭晕在厕所。

今年上半年,大陆、采埃孚、麦格纳等主流跨国零部件企业利润至少暴跌90%,而体弱的中国自主零部件企业面临着更为致命的暴击。

在这样的疫情爆发、行业变革、国际关系多变的复杂背景下,中国自主零部件企业面临怎样的挑战?如何突出重围?在2020全球新能源 汽车 供应链创新大会上,专家们给这些企业支了招。

中国智电 汽车 的难言之隐

虽然我国已是公认的全球最大 汽车 产销大国,新旧势力车企拥有自研纯电平台,智能化水平一日千里;上游企业也掌握着三电、5G、高精地图、车联网等新四化技术,眼看一片欣欣向荣,实际上还有很多难言之隐和挑战。

● 关键技术缺失 导致“卡脖子”

在华为芯片被断供事件发生后,国人开始谈“芯”色变。虽然这样的悲恸暂未在 汽车 行业蔓延,却向我们敲起沉重的警钟。

目前,新能源 汽车 的电池管理系统、行驶控制系统、主动安全系统、自动驾驶系统等都需要芯片的支撑,同时自动驾驶、智能互联的不断渗透和提升,感知和决策变得日益复杂化,使得芯片的算力要求将呈现指数级上升。

ASIC定制集成芯片和V2X云计算作为主流解决方案,可满足未来算力的要求,但均存在发展瓶颈。国内玩家起步较晚,在相关领域突破有限,仍然由英飞凌、德州仪器等老牌芯片厂商主导,同时作为消费级芯片的英伟达、高通、英特尔也在抢闸入局 汽车 领域。

这里有一组非常扎心的数据:2019年,欧洲 汽车 半导体产值达到150.88亿美元,占到全球 汽车 半导体总产值的36.79%,为全球第一。美国达到133.87亿美元,占全球32.64%。日本 汽车 半导体2019年产值达到106.77亿美元,占26.03%。

中国内地2019年 汽车 半导体实现销售收入仅为10亿美元左右,占比不到3%,部分关键零部件进口超过80%—90%。

假设海外企业同样对自主车企断供芯片,将会对中国 汽车 工业发展形成致命一击,多年来祈求用“新四化”换道超车的愿景恐将是黄粱一梦。

第二大挑战来自电子电气架构的转变。随着 汽车 智能化、网联化的渗透,整车集成的重点正由物理架构向高速、安全的电子电气架构转变。

纵观全球, 汽车 电子电气架构最为领先的车企莫过于以一敌百的特斯拉。其HW3.0自动驾驶硬件内置两块自主研发的芯片,处理性能达到144 TOPS(每秒144万亿次)。

两块芯片能完成摄像头和传感器的数据录入,进行感知、定位、规划,冗余计算和交叉验证,最终把控制交给ECUs执行,这就是最先进的中央计算架构,没有之一。优势甚多,降低ECU成本、优化线束以及更易于实现OTA等等。

就连日本方面也惊叹,大众、丰田等其他车企在电子架构方面落后特斯拉超过6年,缺乏软件开发经验的中国车企恐怕差距更大,目前基本都处于传统的分布式电子架构。

● 国际巨头入华 本地供应商受压

2020年上半年,受特斯拉国产化的影响,强势回归中国本土化生产的日韩系动力电池电芯装机量占比达到17%,其中LG化学、松下更是在一季度将宁德时代拉落神坛,后者仅屈居装机量第三,瞬间引起一片哗然。

另外,随着德美系品牌在中国的电动化产品落地,德美系的驱动电机在国内今年上半年合计占比达到30%,电控的装机量合计占比达到23%。

可以看出,当市场产品越来越多样、开放,车企和零部件企业之间的竞争意味着越来越激烈,行业寡头开始出现。宁德时代、国轩高科、比亚迪等主流企业尚且有能力保证供需平衡,但对于体量小且供货不稳定的中小企业而言,将会是一场万劫不复的灾难。

● 销量增长放缓 钱越来越难赚了

作为新能源车的核心部件,电池、电机、电控盈利尚可,但在主机厂降本的需求和原材料价格不断攀升的情况下,三电部件的企业将会面临盈利或将下降的风险。

以锂电池为例,近5年来,价格年降幅高达20%,按照预计到2025年降进一步降低至600/千瓦时。届时,电池供应商的毛利率将从2016年的50%左右下降至30%左右。

这样的行业环境在迫使着电池供应商变革自救,常见的方式是材料变革、系统结构优化、工艺创新等。在近一两年间,新技术集中涌现,以宁德时代、比亚迪为代表的电池供应商分别推出了刀片电池、CTP电池方案,特斯拉更有望在今日(9月22日)推出革命性意义的硅纳米线技术。

如何解决中国智能电动 汽车 的痛点?

针对疫情和国际形势变化,2020全球新能源 汽车 供应链创新大会提出了“以强链补链”的建议,顾名思义就是以现有优势为核心牵引,补齐短板,实现综合能力的塑造,具体分为三大环节。

一国家顶层指引 ,即国家与地方政府制定战略目标和技术线路图,构建相关产业平台、统领资源和技术协同共享,特别是针对“卡脖子”的高端材料、芯片、设备等清单,合力攻关。

恰好,在几日前的9月19日,国家新能源 汽车 技术创新中心牵头70多家企事业单位,成立了中国 汽车 芯片产业创新战略联盟,总算让 汽车 芯片领域拥有了统一的行动组织。

二是头部牵引 ,带动弱势。比如以自建、合资、合作等丰富形势,为其他弱势环节赋能。今年由宁德时代、蔚来等投资方共同成立的蔚能电池资产管理公司就是一个示范,通过互补,实现车电分离的规范运营,帮助解决车价高、里程焦虑等行业痛点。

三是积极应用 ,对于已取得一定成功,可实现初步商业化的传统弱势环节,政府和上下游玩家可通过采购补贴、定点扶持等方式,积极引导相关产品的上车搭载和应用。

换言之就是不怕试错,比亚迪在IGBT研发初期,在功率小、逆变器性能要求低的秦系列等入门级纯电动车进行试点应用与搭载,如今比亚迪车IGBT装车量已累计超过60万只。

诚然,中国 汽车 产业发展依然是“大而不强”,这将是未来很长一段时间内不变的主基调,在芯片、电子架构、三电系统方面仍需打破高筑的技术壁垒,补齐短板,才离真正的 汽车 强国越来越近。

大象转身

站在巨变的十字路口,零部件企业在电动化、自动驾驶、车联网等新技术面前同样表现得相当坚定,特别是Tier1巨头们更是将未来几乎全盘押注在新四化中,颇有大象转身的气势:

全球第二大零部件供应商大陆集团此前已落实最后一代内燃机将会在2025年投入研发,2030年投产。此后,内燃机将被终止研发,精力将集中在毫米波雷达、激光雷达、无线充电、人工智能等新兴领域;

作为变速箱文明奠基者的采埃孚也宣布从2021年1月起将不再为内燃机传动系统研发部件,重心将转移到电驱动解决方案。

这是行业生态倒逼出来的默契。当下,内燃机难有增值空间,定义未来 汽车 的将是软件、新能源,零部件企业必须抛开传统的包袱,彻底改变商业模式、产品开发、研发流程、人才结构、供给关系等环节,全面转向更有“钱景”的领域。

同时,随着苹果、谷歌、华为、腾讯等 科技 公司的入局自动驾驶、智能座舱、车联网等,不少车企也在自研软硬件,智能电动 汽车 的供应链边界将变得越来越模糊,价值链面临重塑。

在这样的情况下,无论是车企,还是传统供应商,都应该找准自己的优势与技术控制点。特斯拉就给我们起到了一个绝佳的榜样作用,核心部件如芯片、自动驾驶系统、电池等都在坚持自研,并且能将这些关键技术快速迭代与落地,这是特斯拉最性感的地方,也是市值超4000亿美元,在资本市场碾压丰田的核心原因。

对于中国整体水平偏弱的 汽车 供应链而言,转身无疑是更具挑战性。全球新能源 汽车 供应链创新大会道出了当下的国内发展现状:中国 汽车 零部件企业已经拥有10万多家,但销售收入在2000万以上仅有1.3万家。

这是一个非常刺眼的数字,即使主机厂逐渐崛起,作为底层支持的零部件供应链还是如此孱弱。在某种程度上,这也表明中国要实现 汽车 强国仍然任重而道远。当然,新四化赋予了中国 汽车 产业百年一遇的弯道超车机会,无论是对零部件供应链还是主机厂而言,这都是新一轮博弈。(文:太平洋 汽车 网 曾惠君)

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聚焦?FOCUS

这周,无论是资本市场还是汽车行业,有一条显著的消息,半导体巨头中芯国际登陆科创板,上市首日股价暴涨201.97%,成交额480亿,总市值超过5900亿。一时间,芯片话题再度成为热词。事实上,对于汽车产业,半导体、芯片、车规级芯片同样是一场技术战。

比亚迪、北汽、上汽、吉利在芯片领域同样做了布局,只是与国际芯片供应商相比,实力悬殊,芯片行业的高技术壁垒还需要我们多年的积累和奋斗。

01半导体正在颠覆百年汽车产业

半导体碰到新能源汽车和智能化,一场新的革命发生。

也可以说,半导体正在推动百年传统汽车产业革命。为什么这么说呢,先不说百年前,就说在李书福造车的年代,他之所以敢于说出“汽车就是一个沙发加四个轮子”,原因是那时候汽车电气化程度和整车智能化程度很低,汽车是以硬件为主导,半导体(芯片、传感器等等)占不到整车成本的1%。

新能源和电动化改变了这一切。新能源汽车动力系统的电气化使得功率器件使用量大幅增加,智能驾驶又涉及人机交互、大数据、云计算、图像视觉处理、智能决策等,核心是 AI 算法和芯片。在自动驾驶和新能源的“双驱力”下,半导体正在颠覆传统汽车产业。

总体而言,一辆新能源汽车的半导体价值是传统燃油汽车的两倍之多。

根据普华永道数据,到 2030 年,一辆电动车和 L5 级别的无人驾驶汽车中,电子元器件成本约占整车成本的 50%,汽车半导体每年正以两位数增长。目前一辆汽车中,半导体部件的总价值平均在400美元左右。而未来10-15年,随着自动驾驶、车联网等技术的发展,这一数据将上升到1200美金。

反映在资本市场上,体现的是盈利想象空间。否则也不会有英伟达市值首次超越英特尔、蔚来市值是广汽集团两倍、比亚迪市值超越上汽集团、特斯拉市值将丰田远远甩在身后。

毕马威(KPMG/)的数据显示,2019年汽车半导体约为400亿美元,2040年有望达到2000亿美元,年均复合增长率7.7%。另有专家预计,预计2025年汽车半导体市场规模有望超过1000亿美元,占全球半导体市场规模的比例有望达到15%。

02芯片供货被国际供应商垄断

汽车半导体器件主要包含MCU(车用微控制器)、功率半导体(IGBT、MOSFET等)、传感器等,一般来说,单车的MCU芯片需求量在50颗左右,约占整车半导体器件成本的三成。自动驾驶汽车所用的半导体器件包含ADAS、COMS图像传感器、AI主控、MEMS、光探测和测距(LiDAR)、信息娱乐系统等。

一辆特斯拉的标配共有8个摄像头、1个77G的毫米波雷达和12个超声波雷达,最近上市主打智能的小鹏汽车P7,搭载14个摄像头、5个毫米波雷达和12个超声波传感器。

小鹏XPILOT 3.0搭载英伟达Xavier计算平台,该计算平台可实现每秒30万亿次运算,这背后,汽车芯片功不可没。所谓软件定义汽车,功能定义汽车正在于此。这也重塑了汽车半导体供应商和整个汽车供应链。

在这一领域,传统汽车供应商如恩智浦、英飞凌、意法半导体、瑞萨、德州仪器、博世等牢牢把控的市场已经大有松动。ADAS、自动驾驶技术的兴起,定位、融合、规划等核心算法模块对计算和数据处理能力的需求暴增,出现了新型供应商,如三星、英特尔、高通、英伟达、赛灵思、海思等顶级芯片企业涉足汽车芯片这一高增长领域。

同时,汽车电子化、电动化、智能化浪潮来临,谷歌、亚马逊、苹果、阿里巴巴、百度等为代表的互联网科技公司在芯片、算法等自动驾驶领域,投入重金和人力。

与此同时,中国的车企也以合作、入股等手段积极参与。

03中国车企在行动

以往,国内主机厂(OEM)严重依赖国际一线的一级供应商(Tier1),然而,美国断供,让华为一次次站在聚光灯下,为了在关键零部件不被卡脖子,合作、自主研发成为当下车企的新选择。

零跑汽车与大华股份联手研发的AI自动驾驶芯片“凌芯01”,北汽产投与芯片IP供应商Imagination成立合资公司「核芯达」,芯驰科技重磅发布了其9系列汽车芯片。

此外,吉利集团控股的亿咖通科技与Arm中国合资建立了湖北芯擎科技,规划建设车规级芯片及通讯模组的研发、测试及生产基地;上汽与英飞凌合资组建IGBT企业上汽英飞凌汽车功率半导体(上海)有限公司。并先后宣布与Mobileye、华为、英伟达、高通等国际芯片巨头开启合作,并投资AI芯片地平线(Horizon Robotics)。

值得一提的是华为在汽车芯片领域可谓是一个重量级选手,其发布 的5G 基带芯片Balong 5000,是全球首个支持V2X的多模芯片,未来可用于汽车端的车联网、自动驾驶领域。

在半导体领域,比亚迪更是一个不容忽视的选手,在今年拆分旗下半导体业务,成立独立的“比亚迪半导体有限公司”,将IGBT业务量扩大,让IGBT的外供比例争取超过50%。从技术角度讲,比亚迪目前发展到了IGBT 4.0(相当于国际第五代),国际上IGBT目前已经发展到7.5代,与巨头相比,依然存在不小的差距。

今年4月,总投资10亿元的比亚迪IGBT项目在长沙正式动工,该项目设计年产25万片8英寸晶圆的生产线,投产后可满足年装50万辆新能源汽车的产能需求。

对于国际车企,宝马、奥迪、特斯拉、英伟达早就打响了汽车芯片研发战,以后另文介绍。

总结

汽车芯片是一场没有硝烟的战争,新能源汽车和智能驾驶加剧了竞争,也给新型公司带来了机会,国产替代更是刻不容缓。一场车企、Tier 1、芯片公司、互联网科技公司、初创企业加入的芯片战已经打响。

本文来源于汽车之家车家号作者,不代表汽车之家的观点立场。

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