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日本半导体研发追加预算,日本半导体制造

2022-11-25 7 adminn8
日本半导体研发追加预算,日本半导体制造

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丰田/索尼等抱团成立芯片公司 日本将为其提供700亿日元补贴

易车讯 近日,日本政府将向丰田汽车、索尼、日本电信电话、日本电装、软银等8家日企合资成立的半导体公司Rapidus提供700亿日元(约 35.14 亿元人民币)补贴,旨在将日本重新确立为先进芯片的领先制造国。

由本丰田汽车、索尼、NTT、NEC、软银、KIOXIA等8家公司合资成立了一家高端芯片公司,取名为Rapidus。同时每家公司将向新公司投入约10亿日元资金(约合 680 万美元),而日本政府也将通过补贴等方式支持该项目,新公司将进一步吸引其他公司的投资和合作。

Rapidus来自拉丁语,意思是“快速”,Rapidus 主要以量产全球目前尚未实际运用的2纳米以下先进半导体作为目标。

Rapidus将与美国IBM等公司合作,开发2纳米半导体技术,建立短周转时间(TAT)试验线,引进 EUV 光刻设备等。据报道,新公司将进行人工智能、智能城市建设等相关高端芯片开发,计划在2027年形成量产。

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哪些国家可以生产手机CPU

天的我们可以看到,日本实际上已经在消费类电子产品(电视游戏机,掌上游戏机,MP3播放器,DVD播放器,DVD-RW刻录机),半导体,制造业工艺,办公设备和电信设备等领域雄居第一。只是在计算机和软件方面未拔得头筹。但是直到今日,日本在半导体微电子芯片的设计能力仍然是世界领先。在电子,电气,人工智能和自动化,光导纤维,半导体材料与微电子电路,高密度存储,超导,仿生技术材料等领域,日本则是执全世界之牛耳. 向量型超级计算机--------当今最快的大型计算机:地球模拟器,使用的就是日本人自己研发的5120个 NEC Vector SX6处理器,将NEC的5120个矢量处理器分640个接点连接使用。另一方面,居于第二位的“ASCI Q”属于类型T。并列连接了多达1万1968个用于AlphaServer的康柏-惠普MPU。 这里有当今世界上最快计算机的排名: 目前世界上有能力独立自主研究大型计算机的公司只有5家: 01.IBM 02.日本电气 03.日立制作所 04.HP 04.富士通计算机公司 当日本产“地球模拟器”超过美国产超级计算机荣登冠军宝座时,进行排序的美国田纳西州大学博士Jack Dongarra表示,“可与1957年苏联率先发射人造卫星的冲击相媲美”。(2002 Symposium on VLSI Technology)

在日本,电子产业(包括半导体产业)是规模最大的制造业,在上个世纪80年代创造了举世瞩目的辉煌。 1985年,面对可怜的业绩,Intel公司向日本人俯首称臣,全面退出动态随机存取存储器(DRAM)领域 80年代末90年代初,世界上十大微型芯片公司六家是日本公司;世界十大电子公司中,五家是日本公司。五家发展最快的计算机公司全部都是日本公司,(那时苹果公司还没有落败),直到1993年INTEL公司取代日本东芝公司成为世界上最大的半导体制造商。 1988年,日本的芯片产值占全球的比重曾高达53%,高峰时期雇用员工多19万名,附加价值达2.8万亿日元。到了1989年世界半导体产业是什么格局呢?日本6大半导体巨头在世界市场攫取了52%的份额时,美国只占有35%的份额,欧洲占据了12%的市场分额,南朝鲜占据了1%,世界其它地区1%.而到了1990年,当日本人在世界半导体产业占据了57%的产值的时候,美国的企业严重亏损,硅谷陷入一片混乱。为美国国防部提供半导体芯片的仙童半导体公司Fairchild还差点被日立制作所(Hitachi)收购,就是这样才有了“《硅海武士》--日本称雄信息产业的故事”一书的出版(作者:TOM FORESTER)。 由于日本的半导体保证了美国战斧巡航导弹,相控阵雷达与飞机,潜艇的战斗力 在半导体领域,日本至少比美国领先5年以上。美国制造的洲际弹道导弹受电子计算机控制,而这种计算机又在很大程度上日本生产的新一代半导体芯片,日本曾经嘲笑美国91年海湾战争“用的是日本的钱”,“打的是日本的芯片” “如果把这种芯片卖给俄罗斯,美俄之间的军事平衡就会发生变化”.其实,应当受到嘲笑的是日本人自己。在军用半导体等纯技术领域,日本的很多芯片领先于美国,美国甚至以研究为名每年都派人到日本的大学或研究所"窃取"情报。但是,在商用计算机芯片市场上,尤其是在芯片标准的制定上,日本却输给了美国,几乎没有插足之地。 因此90年代以来,由于美国克林顿政府的的信息产业革命和南朝鲜,台湾的崛起,日本的庞大市场被不断蚕食,但是依然有相当庞大的产业规模,是世界上唯一能和美国信息产业相提并论的力量。

按2002年的收益情况的前15排名:

美国有4家:INTEL英特尔公司,TI德州仪器,Motorola摩托罗拉公司,Micron美光公司;韩国有1家:Samsung三星电子;意大利有1家:STMicro意法半导体;德国有1家:Infineon英飞凌公司; 而日本企业有6家: Toshiba 东芝株式会社,NEC日本电气,Hitachi日立制作所,Mitsubishi三菱电子, Matsushita松下电器,Fujitsu富士通计算机公司。

2003年的TOP 15: 01.INTEL英特尔公司,02.Samsung三星电子,03.Rensas瑞萨半导体(三菱电机和日立制作所半导体部门合并组建的公司),04.TI德州仪器,05.Toshiba东芝株式会社,06.STMicro意法半导体,07.Infineon英飞凌公司,08.NEC日本电气,09.Motorola摩托罗拉公司,10.PHlips飞利普半导体,11.Matsushita松下电器,12.AMD超微,13.Sony索尼,14.Micron美光公司,15.Sharp夏普公司 这还不算在娱乐领域世界第一的Sony索尼公司;在办公,液晶显示器研究领域世界第一的Sharp夏普公司;在扫描仪,投影机领域世界第一的Sanyo三洋公司,还有DVD机卖遍全球的National松下电子。 而在半导体制造设备方面,2002年佳能CANON,尼康NIKON和东电TODEN占据了世界光刻市场的57%,冲电气OKI在手机的闪存领域在世界上也有很大的影响力。日本在车用半导体方面也占据了全球最大的市场分额。日本东北大学的三维半导体材料研究世界领先。而且,日本3G技术,IPv6家电技术世界领先(NTT日本日本电报电话公司每年还有能力向美国Motorlora收取大量的专利费用),就目前这样的一种格局,可以说日本企业在IT产业里面还有相当的战斗力,其中包括计算机,通信,半导体. 最后说说为什么日本在个人计算机方面会输给美国 1.美国在1986-1993年的7年内,在信息产业的竞争力方面输给日本后,制定了巨大的产业保护政策,利用贸易制裁大棒,严厉限制日本的个人计算机出口美国,导致日本计算机市场卖不出去,尽管日本并不缺乏民间资本,但随后还因为经费不足,乃至于开发出的计算机他们自己都不想用,(当然,微软和英特尔联盟也是日本失败一个重要原因)而且美国硅谷和西雅图等地拥有比日本多N倍的人才。 2.美国的商用芯片设计远胜于日本,不仅掌握了未来发展的方向,而市场转化能力更非日本可比。日本技术先进,市场滞后,根本原因在于,与美国企业相比,日本芯片企业对市场需求的反应不太敏感,决策后的行动缓慢。 3.日本产业太分散,象日电,东芝,松下,富士通,基本上都提供从晶体管到微处理器,微控制器的全套产品,导致国内产业恶性竞争,研发人员分散,价格战惨烈.而象美国的公司,英特尔AMD基本上就做CPU(手机闪存比不上CPU的产业规模),TI就做手机芯片,美光就做内存,小厂商基本没活路,三大厂商各做各的,谁也不抢谁的饭碗,不象日本大厂之间互相撕杀 穷则思变,日本半导体业从2002年起奋起反击。 联合战线 痛定思痛,日本芯片业在深刻反思之后,终于找到了一条新的生路:联合。 无论是应对市场的变化,还是迎击对手的挑战,日本芯片制造商之间进行资产重组,也许是增强竞争力的一条捷径。 去年初,东芝和富士通就曾宣布,将在新一代半导体业务领域进行全面合作。针对这一意向,有分析师指出,如果合并成功,新公司的销售额将达到107亿美元,成为世界第二大芯片制造商,对英特尔构成直接威胁。与此同时,日立与三菱也在积极寻求合作。大规模集成电路均为两家公司的业务重点,合并之后组建新的公司,双方各占50%的股份,在总体规模上,一跃成为世界第三号芯片制造商。三菱董事长谷口一郎表示,"单靠自己的力量已经难以生存,我们将集中两公司的资源,在全球市场赢得一席之地"。 目前,日本的大规模集成电路主要为两大阵营,一个是以松下、日立、三菱集团,另一个是索尼、东芝、富士通集团,资产重组以后,两大集团在国际市场的竞争力将显著增强。 除了在内部结成战略同盟,日本芯片企业还对外实行强强联合。从去年4月开始,索尼、SCE(索尼计算机娱乐)和东芝就宣布与IBM结成统一阵线,今年4月,这一合作已经取得实质性进展,并正式投入下一代芯片的开发。日本三家公司将利用IBM的SOI技术和最尖端半导体材料,联合开发下一代及下下一代芯片,今后4年内还将投入数十亿美元,开发基于300mm晶圆的采用微细加工技术的LSI。日美四大巨头的联合在芯片设计和制造领域形成优势互补,在技术、资金、人才、市场等各方面均可实现利益共享。 另据日本媒体2003年5月9日消息,英特尔将投资Elpida Memory公司。Elpida是由日立和NEC各出资一半组建的日本国内唯一的DRAM(动态随机存取内存)专业制造商,实力相当雄厚,如果得到英特尔的投资,无疑将提高国际竞争力。另一方面,英特尔看好Elpida,也表明日本半导体业开始出现了复苏的好兆头。 在与国际巨头实行强强联合方面,富士通的表现尤为醒目。一是与AMD在快闪内存芯片业务合作基础上组建合资企业,AMD占60%股份,富士通占40%股份,业务重点是快闪内存芯片的设计、制造与封装,预期年销售额约30亿美元;二是与德州仪器联手,富士通的FDX DSL采用德州仪器的中心局端ADSL芯片组,已在欧洲部署了50多万条DSL线路,可显著降低宽带成本。 同时,同业重组与跨行合作,是日本芯片业的两大突破方向。在日本国内,芯片制造商与游戏制造商结盟,可谓珠联璧合。NEC、三菱在任天堂GameCube游戏机注入了许多心力,所获回报也相当丰厚。更突出的是东芝,在与索尼的合作上不惜血本,投资2000亿日元(约合17亿美元),在大分新建一家芯片生产厂,专为索尼生产PS3游戏机芯片"Cell" (细胞)处理器。这座芯片厂将采用业界领先的65纳米制造工艺,生产"Cell"芯片,成本将比PS2所用芯片降低30%,预计可在2004年4月投产。PS2游戏机的芯片价值大约要占游戏全部价值的50-60%, "Cell"芯片上市之后,在PS3游戏机上的价值将进一步提升,东芝和索尼也将大获其利。 战略转移 为了扭转日本半导体业的颓势,日本政府组织芯片制造商和科研机构积极寻求对策,随后,日本经产省发表一份报告,提出了日本半导体今后的战略方向:在研发领域向上游设计转移,在经营领域向新兴市场转移。 研发方向上的转移 在上个世纪80年代,日本半导体产品的优势集中于动态随机存取存储器(DRAM)领域,由于DRAM的生产不需要太高的技术,所以,进入门槛并不高。进入90年代,随着中国台湾和韩国厂商相继杀入这一市场,并以低价挑战日本产品,日本DRAM制造商的优势很快失去,在国际市场上所占份额也丢失大半。 从芯片产品线看,日本芯片的涵盖面远远超过欧美,但若论单项产品的效益,日本只有一个CCD的利润率在世界排名第二,而内存条、计算机等芯片无一不是名落孙山,利润率很难进入前10名。重点不突出,整体效率低下,是制约日本芯片业国际竞争力的关键所在。为扭转这一局面,日本政府作出重大战略调整,在芯片研发方向上由中下游向上游转移,首先收缩DRAM业务,重点投资大规模集成电路业务,以便在计算机、移动通信、数字家电等领域创造更高的附加值。 随着日本芯片业研发方向的调整,芯片制造商纷纷实施战略转移,一方面,东芝于2002年卖掉了设在美国的芯片工厂,忍痛退出DRAM市场;三菱关闭了部分芯片工厂,日立和日本电气则另辟蹊径,剥离了DRAM业务,交由双方合资成立的新公司Elpida运作。另一方面,东芝与富士通在大规模集成电路领域全面合作,共同开发具有特殊用途的上游芯片产品;日立与三菱的大规模集成电路业务已分别占各自半导体销售额的50%和60%以上。 经营市场上的转移 日本芯片业的内需市场有限,在欧美市场的份额也很难提升,近年来,日本逐渐加大向亚洲国家转移剩余芯片生产线的力度。作为日本的近邻,中国市场近年来持续升温,中芯国际总经理总裁张汝京预测说,到2005年,中国大陆将占有全球半导体代工市场的10%至12%,年销售额估计可达361亿美元。为此,日本芯片制造商加速抢滩中国,把二手晶圆厂转移到中国大陆。 三菱电机计划在2004年3月之前,将把该公司的生产设备由日本转移到大陆,把北京厂的产能由1800万片提高到3500万片。东芝计划投资50亿日元,把公司在无锡的芯片包装和测试工厂的生产能力提高10倍,届时,芯片月产将由目前的 300万片增加到3000万片。从去年10月开始,NEC加紧把日本芯片封装和测试业务转移到首钢NEC,一个新的芯片封装和测试工厂正在建设之中,投产之后封装能力每月可达2千万片以上,将是目前月产7百万片的三倍。今年1月,NEC再次决定,投资大约100亿日圆,提高上海华虹NEC的芯片产能,200毫米硅晶圆片月产可提高60%达到32000片。同时,日立、富士通、三洋都在加速在中国市场扩大投资。 攻坚之战 由于日本的半导体保证了美国战斧巡航导弹,相控阵雷达与飞机,潜艇的战斗力 在半导体领域,日本至少比美国领先5年以上。美国制造的洲际弹道导弹受电子计算机控制,而这种计算机又在很大程度上日本生产的新一代半导体芯片,日本曾经嘲笑美国91年海湾战争“用的是日本的钱”,“打的是日本的芯片” “如果把这种芯片卖给俄罗斯,美俄之间的军事平衡就会发生变化”.其实,应当受到嘲笑的是日本人自己。在军用半导体等纯技术领域,日本的很多芯片领先于美国,美国甚至以研究为名每年都派人到日本的大学或研究所"窃取"情报。但是,在商用计算机芯片市场上,尤其是在芯片标准的制定上,日本却输给了美国,几乎没有插足之地。 美国的商用芯片设计远胜于日本,不仅掌握了未来发展的方向,而市场转化能力更非日本可比。日本技术先进,市场滞后,根本原因在于,与美国企业相比,日本芯片企业对市场需求的反应不太敏感,决策后的行动缓慢。日本政府和产业界已经清醒地意识到这种差距,今后,日本如果不能加强尖端商用芯片的研发能力,将无缘参与新一代芯片规格的设定。 在2001-2005年日本政府科技类支出预算中,支出总额达1850亿美元,比上个5年增加40%。2001年初,日本政府下拨2.5亿美元,作为研制新型超密度芯片的专款,日本经产省协同11家半导体厂商共同实施Asuka 90纳米计划,成员包括富士通、日立、松下、三菱、NEC、夏普、SONY及东芝等国际厂商;2002年初,日本国会通过2.4亿美元科技支出的追加预算,分担了0.10微米芯片测试新厂的建设成本,日本政府与25家公司合作,建立了两个无菌室,专门用于测试更高密度的系统芯片。 近几年,日本芯片巨头不断投入巨资开发最尖端芯片技术,2004年将陆续建起新的90纳米全新生产线,并准备在两年内将日本SOC设计技术推进到70-50纳米。 东芝:首次在大规模集成电路设计中使用了与美国Simplex Solutions公司共同开发的45度布线技术"X架构",处理速度提高20%,芯片面积缩小10%;与SanDisk公司联合开发出一款存储容量为1G的闪存芯片,并正与日本的大学联合开发16G闪存芯片,可望于2006年推向市场;与索尼联合推出了目前规格最小的0.065微米CMOS芯片制造工艺,率先将这一工艺应用于嵌入式DRAM系统LSIS之中;斥资3500亿日圆在日本设立两座尖端芯片厂,一座为系统芯片厂,计划于2004年4月开始量产,另一座为存储芯片厂,将于2006至2007年度投产。 NEC:计划在2003年内生产价值40亿日元的90纳米系统芯片,主要应用于数字家电;4月21日发布了全新的一体化芯片,该芯片将应用于下一代娱乐设备,可作为数码视频广播解码器,能把节目刻录到DVD或硬盘上;新近完成了全球最快的超级电脑"地球模拟机(Simulator)",在最尖端的系统芯片领域中处于世界领先水平。 富士通:计划从2003年9月在量产用于高性能系统芯片;成功开发出输出振幅达6Vpp以上、增益15dB、宽54GHz的LN(锂NbO3)光调制集成电路(IC),该产品可用于40Gbps光通信中的光源;公布了SPARC64 V处理器的开发计划,其工作频率达1.35GHz的处理器SPEC CPU2000测试成绩也已正式公布。 全球半导体业复苏之日还有多远,分析人士的看法并不一致,乐观者认为,年内将开始步入下一个增长期。全球半导体市场充满变数,市场格局已发生很大变化,重复过去不可能获得新生,日本芯片巨头加紧备战,亚太地区的芯片之战将不可避免。 关于去日本读情报,计算机,通讯,半导体和电子电气的建议 目前日本在computer science方面落后美国很多,关键是个人计算机各种标准都提前被美国制定了,想赶上的话很困难,或者说哪怕联合和欧洲和亚洲的信息产业强国也没有可能在个人计算机方面赶上或超过美国 因此在日本大学,专门的计算机专业并不多见,并不象中国大学“计算机科学与技术”专业那样扑天盖地,因为日本人心理明白,就算设置了这样的专业,也是给美国人做“仆人”,此类专业是中国,印度等发展中国家才改大量设置的,只有在日本専门学校(职业技术学院)里面才能看到下列专业的设置: 情报学研究科 コンピュータ ソフトウェア 専攻 information technology computer software 专业情报学研究科 コンピュータ ハードウェア 専攻 information technology computer hardware 专业

半导体产业系列(一)--日本半导体产业之崛起

姓 名:李欢迎            学 号:20181214053              学 院:广研院

原文链接:

【 嵌牛导读 】 : 半导体的应用领域很广,在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用,可以说是现代科技的骨架。半导体应用的关键领域便是集成电路。集成电路发明起源于美国,后来在日本加速发展壮大,到目前在韩国台湾分化发展。本文旨在介绍日本半导体的发家史,体会上世纪美日之间在半导体产业争霸上的血雨腥风,同时从中寻找一些我国科技产业的发展经验。

【 嵌牛鼻子 】 : 日本半导体产业

【 嵌牛提问 】 : 日本半导体产业是如何在美国技术封锁的牢笼中走向世界?

【 嵌牛内容 】

       在集成电路行业,全球范围内的每一次技术升级都伴随模式创新,谁认清了技术、投资和模式间的关系,谁才能掌握新一轮发展主导权,在全球竞争中占据更为有利的地位,超大规模集成电路(VLSI)计划便是例证。日本的集成电路产业发展较早,在20世纪60年代便已经有了研究基础,发展至今经历了从小到大、从弱到强、转型演变的历史,其中从1976年3月开始实施的超大规模集成电路计划是一个里程碑。

日本集成电路的起点

       在超大规模集成电路计划实施前,日本的集成电路行业已经有了一定的基础。作为冷战时期美国抵御苏联影响的桥头堡,日本的集成电路发展得到了美国的支持。1963年,日本电气公司便获得了仙童半导体公司的平面技术授权,而日本政府则要求日本电气将其技术与日本其他厂商分享。以此为起点,日本电气、三菱、夏普、京都电气都进入了集成电路行业。在日本早期的集成电路发展中,与美国同期以军用市场为主不同的是,日本在引进技术后侧重于民用市场。究其原因,第二次世界大战后,日本的军事建设受限,在美苏航天争霸的过程中日本的半导体技术只能用于民间市场。正是如此,日本走出了一条以民用市场需求为导向的集成电路发展之路,并在20世纪70年代和80年代一度赶超美国。

        日本政府为集成电路的发展制定了一系列的政策措施,例如1957年制定的《电子工业振兴临时措施法》、1971年制定的《特定电子工业及特定机械工业振兴临时措施法》和1978年制定的《特定机械情报产业振兴临时措施法》,加上民用市场的保护使日本的集成电路具备了一定的基础。

20世纪70年代,在美国施压下,日本被迫开放其半导体和集成电路市场,而同期IBM正在研发高性能、微型化的计算机系统。在这样的背景下,1974年6月日本电子工业振兴协会向日本通产省提出了由政府、产业及研究机构共同开发“超大规模集成电路”的设想。此后,日本政府下定了自主研发芯片、缩小与美国差距的决心,并于1976—1979年组织了联合攻关计划,即超大规模集成电路计划,计划设国立研发机构——超大规模集成电路技术研究所。此计划由日本通产省牵头,以日立、三菱、富士通、东芝、日本电气五家公司为主体,以日本通产省的电气技术实验室、日本工业技术研究院电子综合研究所和计算机综合研究所为支持,其目标是集中优势人才,促进企业间相互交流和协作攻关,推动半导体和集成电路技术水平的提升,以赶超美国的集成电路技术水平。

        项目实施的4年间共取得上千件专利,大幅提升了日本的集成电路技术水平,为日本企业在20世纪80年代的集成电路竞争铺平了道路,取得了预期的效果。把握世界竞争大势、研判未来发展方向,需要凝聚力量、统筹协调的专业认知作为支撑。尽管事后看,日本的超大规模集成电路计划实施效果非常理想,但是实施过程却并不顺利。根据前期测算,计划需投入3000亿日元,业界希望能够得到1500亿日元的政府资助,后来实施4年间共投入737亿日元,其中政府投入291亿日元。其间,自民党信息产业议员联盟会长桥木登美三郎多次努力,希望政府追加投入,但是未能如愿。政府投入未及预期,参与企业的士气受到了一定程度的打击。当时,参与计划的富士通公司福安一美说:“当时,大家都有一种被公司遗弃的感觉,而且并未料到竟然研制出向IBM挑战的产品。”

       投入不及预期,再加上研究人员从各企业和机构间临时抽调、各行其道,一时间日本的超大规模集成电路计划开发很不顺利,不同研究室人员间互相提防、互不往来、互不沟通的现象十分普遍。 此时,垂井康夫站了出来。垂井康夫1929年出生于东京,1951年毕业于早稻田大学第一理工学院电气工学专业,1958年申请了晶体管相关的专利,是日本半导体研究的开山鼻祖,1976年超大规模集成电路技术研究会成立时被任命为联合研究所的所长。

       垂井康夫在当时的日本业界颇具声望,他的领导使各成员都能信服。 垂井康夫对参与方进行积极的引导,指出参与方只有同心协力才能改变基础技术落后的局面,在基础技术开发完成后各企业再各自进行产品开发,这样才能改变在国际竞争氛围中孤军作战的困局。垂井康夫的努力,很快为研发人员所接受,各家力量得到了有效的融合,而历时4年的风雨同舟、协同努力成了日本集成电路产业发展的最好推力。除垂井康夫外,当时已从日本通产省退休的根岸正人功不可没。当时,超大规模集成电路技术研究会设理事会,日立公司社长吉ft博吉担任理事长,但是在真正的执行过程中,根岸正人发挥了很好的协调作用。

       根岸正人有多年推动大型国家研究计划的经验,他对计划各参与方的能力、利益诉求都颇为了解,在计划中通过其有效的沟通化解了冲 突,为垂井康夫成功地凝聚团队做了背后的铺垫。 可以看出,在集成电路的研发攻关中,除了资金和资源投入外,团队协调和技术融合更是成功的关键。

       从超大规模集成电路计划的组织架构来看,除垂井康夫领导的联合研究所外,先前成立的两个联合研究机构也参与了超大规模集成电路计划,分别是日立、三菱、富士通联合建立的计算机综合研究所,以及由日本电气和东芝联合成立的日电东芝信息系统。三个研究所分别从事超大规模集成电路、计算机和信息系统的研发,其中联合研究所负责基础及通用技术的研发,另两个研究所则负责实用化技术开发(重点为64KB及256KB内存芯片的设计及开发)。在各方的协同努力下,参与方都派遣了其最优秀的工程师。来自各地的工程师们肩并肩地在同一研究所内共同工作、共同生活、集中研 究,在微细加工技术及相关设备、硅晶圆的结晶技术、集成电路设计技术、工艺技术和测试技术上取得了突破。其中,联合研究所主要负责微细加工技术及相关设备、硅晶圆的结晶技术的攻关,其他技术的通用部分也由其负责,实用化的开发则由另两个研究所负责。

       具体来看,六个研究室中,分别由不同企业负责协调:第一、第二、第三研究室主要攻关微细加工技术,分别由日立、富士通和东芝负责协调;第四研究室攻关结晶技术,由工业技术研究院电子综合研究所负责协调;第五研究室负责工艺技术,由三菱负责协调;第六研究室攻关测试、评价及产品技 术,由日本电气负责协调。微细加工技术是计划的重心,从联合研究所的研究成果来看,日本当时开发了三种电子束描绘装置、电子束描绘软件、高解析度掩膜及检查装置、硅晶圆含氧量及碳量的分析技术等。垂井康夫评估说,计划实施完毕后日本的半导体技术已和IBM并驾齐驱。在计划中,日本企业对于动态随机存储器有了深入的理解,其更高质量、更高性能的动态随机存储器芯片为日本赶超美国提供了机遇。

       从1980年至1986年,日本企业的半导体市场份额由26%上升至45%,而美国企业的半导体市场份额则从61%下滑至43%。 1980年,联合研究所的研究工作已全部结束,而另两个研究所则追加资金(共约1300亿日元)作进一步的技术开发, 以1980年至1982年为第一期,1983至1986年为第二期。 这些系统化的布局为日本的半导体行业腾飞发挥了至关重要的作用。

       从人员来看,计划开展期间的联合研究所研发人员数量为100人左右,计算机综合研究所的研发人员数量为400人左右,日电东芝信息系统则为370人左右。在后续投入阶段,研究人员数量减少,1985年计算机综合研究所研发人员已减至90人左右,而日电东芝信息系统则减至30人左右。尽管联合研究所研发人员相对较少,但事关各企业的未来发展基础,因此各企业都派遣一流人才参与。在此过程中,垂井康夫对各企业都十分了解,点名要求各企业派遣其看中的人才。

       在实施超大规模集成电路计划及后续的资助计划后,1986年日本半导体产品已占世界市场的45%,超越美国成为全球第一半导体生产大 国。 1989年,在存储芯片领域,日本企业的市场份额已达53%,与美国该领域37%的市场份额形成了鲜明对比。 在日本企业的巅峰时期,日本电气、东芝和日立三家企业排名动态存储器领域的全球前三,其市场份额甚至超90%,与之相比,美国德州仪器和镁光科技则苦苦支撑。

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