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新型复合铜箔的电镀工艺阶段(新型复合铜箔的电镀工艺阶段包括)

2022-11-25 6 adminn8
新型复合铜箔的电镀工艺阶段(新型复合铜箔的电镀工艺阶段包括)

站点名称:新型复合铜箔的电镀工艺阶段(新型复合铜箔的电镀工艺阶段包括)

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今天给各位分享新型复合铜箔的电镀工艺阶段的知识,其中也会对新型复合铜箔的电镀工艺阶段包括进行解释,如果能碰巧解决你现在面临的问题,别忘了关注本站,现在开始吧!

本文目录一览:

镀铜的工艺过程!

PCB化学镀铜工艺流程解读(一)化学镀铜(Eletcroless Plating Copper)通常也叫沉铜或孔化(PTH)是一种自身催化性氧化还原反应。首先用活化剂处理,使绝缘基材表面吸附上一层活性的粒子通常用的是金属钯粒子(钯是一种十分昂贵的金属,价格高且一直在上升,为降低成本现在国外有实用胶体铜工艺在运行),铜离子首先在这些活性的金属钯粒子上被还原,而这些被还原的金属铜晶核本身又成为铜离子的催化层,使铜的还原反应继续在这些新的铜晶核表面上进行。化学镀铜在我们PCB制造业中得到了广泛的应用,目前最多的是用化学镀铜进行PCB的孔金属化。PCB孔金属化工艺流程如下: 钻孔→磨板去毛刺→上板→整孔清洁处理→双水洗→微蚀化学粗化→双水洗→预浸处理→胶体钯活化处理→双水洗→解胶处理(加速)→双水洗→沉铜→双水洗→下板→上板→浸酸→一次铜→水洗→下板→烘干一、镀前处理1. 去毛刺

钻孔后的覆铜泊板, 其孔口部位不可避免的产生一些小的毛刺,这些毛刺如不去除将会影响金属化孔的质量。最简单去毛刺的方法是用200~400号水砂纸将钻孔后的铜箔表面磨光。机械化的去毛刺方法是采用去毛刺机。去毛刺机的磨辊是采用含有碳化硅磨料的尼龙刷或毡。一般的去毛刺机在去除毛刺时,在顺着板面移动方向有部分毛刺倒向孔口内壁,改进型的磨板机,具有双向转动带摆动尼龙刷辊,消除了除了这种弊病。2. 整孔清洁处理

对多层PCB有整孔要求,目的是除去钻污及孔微蚀处理。以前多用浓硫 酸除钻污,而现在多用碱性高锰酸钾处理法,随后清洁调整处理。孔金属化时,化学镀铜反应是在孔壁和整个铜箔表面上同时发生的。如果某些部位不清洁,就会影响化学镀铜层和印制导线铜箔间的结合强度,所以在化学镀铜前必须进行基体的清洁处理。最常用的清洗液及操作条件列于表如下:清洗液及操作条件 配方组分123碳酸钠(g/l)40~60——磷酸三钠(g/l)40~60——OP乳化剂(g/l)2~3——氢氧化钠(g/l)—10~15—金属洗净剂(g/l)——10~15温 度(℃)505040处理时间(min)333搅拌方法空气搅拌机械移动空气搅拌机械移动空气搅拌 机械移动3. 覆铜箔粗化处理

利用化学微蚀刻法对铜表面进行浸蚀处理(蚀刻深度为2-3微米),使铜表面产生凹凸不平的微观粗糙带活性的表面,从而保证化学镀铜层和铜箔基体之间有牢固的结合强度。以往粗化处理主要采用过硫 酸盐或酸性氯化铜水溶液进行微蚀粗化处理。现在大多采用硫酸/双氧水(H2SO4/H202 )其蚀刻速度比较恒定,粗化效果均匀一致。由于双氧水易分解,所以在该溶液中应加入合适的稳定剂,这样可控制双氧水的快速分解,提高蚀刻溶液的稳定性使成本进一步降低。常用微蚀液配方如下:硫 酸H2SO4150~200克/升双氧水H202  40~80毫升/升

铜箔生产工艺是什么呢?

铜箔生产工艺是电解铜箔和压延铜箔。

电解铜箔是将铜原料制成硫酸铜溶液,再利用电解设备将硫酸铜溶液在直流电的作用下,电沉积而成。压延铜箔是利用塑性加工原理通过对高精度铜带(厚度通常小于150微米)反复轧制—退火而成的产品。

铜箔生产工艺的应用

电解铜被广泛地应用于电气、轻工、机械制造、建筑工业、国防工业等领域,在我国有色金属材料的消费中仅次于铝。压延铜箔比电解铜箔的强度高、弯曲性、延展性、电镀性、导电性好、表面光泽优等特点,广泛用于电子电器、通讯、集成电路、汽车、机械制造、建筑等多种行业,是某些产品不可替代的原料或基材。

FPC工艺流程

单面板流程图:工程文件--铜箔--前处理--压干膜--曝光--显影--蚀刻--剥膜--AOI--前处理--贴覆盖膜(或油墨印刷)--电镀前处理--电镀--电镀后处理--压补强--外型冲切--电测--外观检查--出货

双面板流程图:工程文件--铜箔--钻孔--黑空(PTH)--镀铜--前处理--压干膜--曝光--显影--蚀刻--剥膜--AOI--前处理--贴覆盖膜(或油墨印刷)--电镀前处理--电镀--电镀后处理--压补强--外型冲切--电测--外观检查--出货

对以上流程来讲,最精细的线宽线距在50um的样子

还有一个流程,但是目前业界用得很少,因为精细线路做不了,而且只适合单面板制造:

工程文件--菲林--制作网版--铜箔--蚀刻油墨印刷--UV干燥--蚀刻--退膜--阻焊印刷--电镀镍金--冲切--检验--出货《满意就给个好评》

电解铜箔的工艺规范

目前电解铜箔表面处理以颜色简单划分有三种:镀紫红( 红色) 、镀锌( 灰色) 、镀黄铜( 黄色) , 如表 l 所示。 通过表1 可以看出, 表面处理的三种工艺, 由于氰化物具有剧毒,废水处理比较困难,所以现在采用此工艺规模化生产的工厂较少。镀紫铜工 艺目前比较适合锂离子电池市场,对铜箔的表面外观和物理性能要求不高, 特别适合一些抗氧化性能处理和表面处理还不过关的工厂使用。 ( 1 ) 毛箔的晶粒控制为关键, 一般每平方英尺面积上有 4 . 5×1 0 个,低轮廓铜箔 R Z≤3 . 5 微

米, 一般电解铜箔R Z≤5 微米, 并且毛箔的抗剥力强度须大于0 . 4 k R / c m 。

( 2 ) l# 镀铜槽温度≤3 5 ℃。

( 3 ) l #、 3#镀铜槽需要添加适量添加剂, 以防止铜箔表面有铜粉脱落,降低抗剥离强度. ( 1 ) 1 #镀铜槽均镀能力较差, 添加剂量不够。

( 2 ) 4#镀锌槽 P H值偏酸性,锌被溶解。

( 3 ) 4# 镀锌槽阳极板DS A涂层脱落, 更换阳极板。

( 4 ) 镀锌后水洗压力过大,冲洗掉镀锌层: ( 1 ) 4# 镀锌槽、 5 #镀铬槽工艺参数稳定控制为关键。

( 2 ) 在5#镀铬槽添加少量z n , 使C r 部分还 原为 C d 。

( 3 ) 镀锌面首先必须镀一层c ,然后C r ' 通过其他吸附或化学键的作用,进行填充空隙,进 一步加强表面钝化作用,抑制镀锌层的腐蚀。

( 4 ) 电解铜箔表面的镀层不是合金电镀 ,而是混合物。 ( 1 ) 红点 为电解铜箔表面处理前产生, 被酸蚀刻的点。

( 2 ) 黑点 为电解铜箔表面处理后产生, 被酸蚀刻的点。需要经过存放一段时间方可显露出来。

( 3 ) 白( 亮点) 由于生产空间湿度较大,酸雾点落在电解铜箔表面一段时间后引起。

( 4 ) 以上点处理措施:控制生产空间湿度,加强空气对流。 电解铜箔表面处理需要现场工作人员的经验和动手能力,一般有许多表面外观缺陷是在现场可以及时处理掉的,还有些可以及时预防,所以一些国外铜箔厂都比较注重现场员工的技能培训和流动性。另外还需要严格控制生产车间的环境卫生以及温湿度。

FPC生产详细流程是什么?

FPC生产流程(全流程)

1. FPC生产流程: 1.1 双面板制程:

开料→ 钻孔→ PTH → 电镀→ 前处理→ 贴干膜 → 对位→曝光→ 显影 → 图形电镀 → 脱膜 → 前处理→ 贴干膜 →对位曝光→ 显影 →蚀刻 → 脱膜→ 表面处理 → 贴覆盖膜 → 压制 → 固化→ 沉镍金→ 印字符→ 剪切→ 电测 → 冲切→ 终检→包装 → 出货

1.2 单面板制程:

开料→ 钻孔→贴干膜 → 对位→曝光→ 显影 →蚀刻 → 脱膜→ 表面处理 → 贴覆盖膜 → 压制 → 固化→表面处理→沉镍金→ 印字符→ 剪切→ 电测 → 冲切→ 终检→包装 → 出货

2. 开料

2.1. 原材料编码的认识

NDIR050513HJY: D→双面, R→ 压延铜, 05→PI厚0.5mil,即12.5um, 05→铜厚 18um, 13→胶层厚13um.

XSIE101020TLC: S→单面, E→电解铜, 10→PI厚25um, 10→铜厚度35um, 20→胶厚20um.

CI0512NL:(覆盖膜) :05→PI厚12.5um, 12→胶厚度12.5um. 总厚度:25um. 2.2.制程品质控制

A.操作者应带手套和指套,防止铜箔表面因接触手上之汗而氧化. B.正确的架料方式,防止皱折.

C.不可裁偏,手对裁时不可破坏冲制定位孔和测试孔.

D.材料品质,材料表面不可有皱折,污点,重氧化现象,所裁切材料不可有毛边,溢胶等. 3钻孔

3.1打包: 选择盖板→组板→胶带粘合→打箭头(记号)

3.1.1打包要求: 单面板 30张 ,双面板 6张 , 包封15张. 3.1.2盖板主要作用:

A: 防止钻机和压力脚在材料面上造成的压伤 B::使钻尖中心容易定位避免钻孔位置的偏斜

C:带走钻头与孔壁摩擦产生的热量.减少钻头的扭断. 3.2钻孔:

3.2.1流程: 开机→上板→调入程序→设置参数→钻孔→自检→IPQA检→量产→转下工序.

3.2.2. 钻针管制方法:a. 使用次数管制 b. 新钻头之辨认,检验方法

3.3. 品质管控点: a.钻带的正确 b.对红胶片,确认孔位置,数量,正确. c确认孔是否完全导通. d. 外观不可有铜翘,毛边等不良现象. 3.4.常见不良现象

3.4.1断针: a.钻机操作不当 b.钻头存有问题 c.进刀太快等. 3.4.2毛边 a.盖板,垫板不正确 b.静电吸附等等 4.电镀

4.1.PTH原理及作用: PTH即在不外加电流的情况下,通过镀液的自催化(钯和铜原子作为催化剂)氧化还原反应,使铜离子析镀在经过活化处理的孔壁及铜箔表面上的过程,也称为化学

镀铜或自催化镀铜.

4.2.PHT流程: 碱除油→水洗→微蚀→水洗→水洗→预浸→活化→水洗→水洗→速化→水洗→水洗→化学铜→水洗.

4.3.PTH常见不良状况之处理

4.3.1.孔无铜 :a活化钯吸附沉积不好. b速化槽:速化剂浓度不对. c化学铜:温度过低,使反应不能进行反应速度过慢;槽液成分不对.

4.3.2.孔壁有颗粒,粗糙: a化学槽有颗粒,铜粉沉积不均,开过滤机过滤. b板材本身孔壁有毛刺.

4.3.3.板面发黑: a化学槽成分不对(NaOH浓度过高).

4.4镀铜 镀铜即提高孔内镀层均匀性,保证整个版面(孔内及孔口附近的整个镀层)镀层厚度达到一定的要求. 4.4.1电镀条件控制 a电流密度的选择 b电镀面积的大小 c镀层厚度要求 d电镀时间控制 4.4.1品质管控

1 贯通性:自检QC全检,以40倍放大镜检查孔壁是否有镀铜完全附着贯 通. 2 表面品质:铜箔表面不可有烧焦,脱皮,颗粒状,针孔及花斑不良等现象. 3 附着性:于板边任一处以3M胶带粘贴后,以垂直向上接起不可有脱落现象. 5.线路

5.1干膜 干膜贴在板材上,经曝光后显影后,使线路基本成型,在此过程中干膜主要起到了影象转移的功能,而且在蚀刻的过程中起到保护线路的作用.

5.2干膜主要构成:PE,感光阻剂,PET .其中PE和PET只起到了保护和隔离的作用.感光阻剂包括:连接剂,起始剂,单体,粘着促进剂,色料.

5.3作业要求 a保持干膜和板面的清洁, b平整度,无气泡和皱折现象.. c附着力达到要求,密合度高.

5.4作业品质控制要点

5.4.1为了防止贴膜时出现断线现象,应先用无尘纸粘尘滚轮除去铜箔表面杂质. 5.4.2应根据不同板材设置加热滚轮的温度,压力,转数等参数. 5.4.3保证铜箔的方向孔在同一方位. 5.4.4防止氧化,不要直接接触铜箔表面.

5.4.5加热滚轮上不应该有伤痕,以防止产生皱折和附着性不良

5.4.6贴膜后留置10—20分钟,然后再去曝光,时间太短会使发生的有机聚合反应未完全,太长则不容易被水解,发生残留导致镀层不良. 5.4.7经常用无尘纸擦去加热滚轮上的杂质和溢胶. 5.4.8要保证贴膜的良好附着性. 5.5贴干膜品质确认

5.5.1附着性:贴膜后经曝光显影后线路不可弯曲变形或断等(以放大镜检测) 5.5.2平整性:须平整,不可有皱折,气泡. 5.5.3清洁性:每张不得有超过5点之杂质. 5.6曝光

5.6.1.原理:使线路通过干膜的作用转移到板子上. 5.6.2作业要点: a作业时要保持底片和板子的清洁.

b底片与板子应对准,正确. c不可有气泡,杂质.

*进行抽真空目的:提高底片与干膜接触的紧密度减少散光现象. *曝光能量的高低对品质也有影响:

1能量低,曝光不足,显像后阻剂太软,色泽灰暗,蚀刻时阻剂破坏或浮起,造成线路的断路.

2.能量高,则会造成曝光过度,则线路会缩小或曝光区易洗掉. 5.7显影

5.7.1原理:显像即是将已经曝过光的带干膜的板材,经过(1.0+/-0.1)%的碳酸钠溶液(即显影液)的处理,将未曝光的干膜洗去而保留经曝光发生聚合反应的干膜,使线路基本成型. 5.7.2影响显像作业品质的因素: a﹑显影液的组成 b﹑显影温度. c﹑显影压力. d﹑显影液分布的均匀性.e﹑机台转动的速度.

5.7.3制程参数管控:药液溶度,显影温度,显影速度,喷压. 5.7.4显影品质控制要点:

a﹑出料口扳子上不应有水滴,应吹干净. b﹑不可以有未撕的干膜保护膜.

c﹑显像应该完整,线路不可锯齿状,弯曲,变细等状况.

d﹑显像后裸铜面用刀轻刮不可有干膜脱落,否则会影响时刻品质. e﹑干膜线宽与底片线宽控制在+/-0.05mm以内的误差.

f﹑线路复杂的一面朝下放置,以避免膜渣残留,减少水池效应引起的显影不均.

g﹑根据碳酸钠的溶度,生产面积和使用时间来及时更新影液,保证最佳的显影效果.

h﹑应定期清洗槽内和喷管,喷头中之水垢,防止杂质污染板材和造成显影液分布不均匀性. i﹑防止操作中产生卡板,卡板时应停转动装置,立即停止放板,并拿出板材送至显影台中间,如未完全显影,应进行二次显影.

j﹑显影吹干后之板子应有绿胶片隔开,防止干膜粘连而影响到时刻品质. 5.8蚀刻脱膜

5.8.1原理:蚀刻是在一定的温度条件下(45—50)℃蚀刻药液经过喷头均匀喷淋到铜箔的表面,与没有蚀刻阻剂保护的铜发生氧化还原反应,而将不需要的铜反应掉,露出基材再经过脱膜处理后使线路成形.

5.8.2蚀刻药液的主要成分:酸性蚀刻子液(氯化铜),双氧水,盐酸,软水 5.9蚀刻品质控制要点:

5.9.1以透光方式检查不可有残铜, 皱折划伤等 5.9.2线路不可变形,无水滴.

5.9.3时刻速度应适当,不允收出现蚀刻过度而引起的线路变细,和蚀刻不尽. 5.9.4线路焊点上之干膜不得被冲刷分离或断裂

5.9.5时刻剥膜后之板材不允许有油污,杂质,铜皮翘起等不良品质。 5.9.6放板应注意避免卡板,防止氧化。

5.9.7应保证时刻药液分布的均匀,以避免造成正反面或同一面的不同部分蚀刻不均匀。 5.9.8制程管控参数:

蚀刻药水温度:45+/-5℃ 剥膜药液温度﹕ 55+/-5℃ 蚀刻温度45—50℃ 烘干温度﹕75+/-5℃ 前后板间距﹕5~10cm 6 压合

6.1表面处理:表面处理是制程中被多次使用的一个辅助制程,作为其他制程的预处理或后处理工序,一般先对板子进行酸洗,抗氧化处理,然后利用磨刷对板子的表面进行刷磨以除去

板子表面的杂质,黑化层,残胶等.

6.1.1工艺流程:入料--酸洗 --水洗--磨刷--加压水洗—吸干--吹干--烘干--出料 6.1.2研磨种类﹕

a 待贴包封﹕打磨﹐去红斑(剥膜后NaOH残留)﹐去氧化 b 待贴补强﹕打磨﹐清洁 6.1.3表面品质:

a .所需研磨处皆有均匀磨刷之痕迹.

b. 表面需烘干完全,不可有氧化或水滴残留等. c 不可有滚轮造成皱折及压伤. 6.1.4常见不良和预防:

a 表面有水滴痕迹,此时应检查海绵滚轮是否过湿,应定时清洗,挤水. b 氧化水完全除掉,检查刷轮压力是否足够,转运速度是否过快. c 黑化层去除不干净 6.2贴合:

6.2.1作业程序:

a 准备工具,确定待贴之半成品编号﹐准备正确的包封

b 铜箔不可有氧化﹐检查清洁铜箔:已毛刷轻刷表面﹐以刷除毛屑或杂质 c 撕去包封之离型纸.

d 将包封按流转卡及MI资料正确对位,以电烫斗固定. e 贴合后的半成品应尽快送压制进行压合作业以避免氧化. 6.2.2品质控制重点:

a 按流转卡及MI资料对照包封/补强裸露和钻孔位置是否完全正确. b 对位准确偏移量不可超过流转卡及MI资料之规定.

c 铜箔上不可有氧化,包封/补强边缘不可以有毛边及内部不可有杂质残留. d 作业工具不可放在扳子上,否则有可能造成划伤或压伤.

6.3压制:压制包括传统压合,快速压合,烘箱固化等几个步骤;热压的目的是使覆盖膜或铺强板完全粘合在扳子上,通过对温度,压力,压合时间,副资材的层叠组合方式等的控制以实现良好之附着性的目的,并尽量降低作业中出现的压伤,气泡,皱折,溢胶,断线等不良.

6.3.1快压 所用辅材及其作用 a 玻纤布﹕隔离﹑离型

b 尼氟龙﹕防尘﹑防压伤 c 烧付铁板﹕加热﹑起气 6.3.2常见不良现象

a 气泡﹕(1) 矽胶膜等辅材不堪使用 (2) 钢板不平整 (3) 保护膜过期 b 压伤﹕(1) 辅材不清洁

c 补强板移位:(1) 瞬间压力过大(2) 补强太厚(3) 补强贴不牢 6.3.3品质确认

a 压合后须平整﹐不可有皱折﹑压伤﹑气泡﹑卷曲等现象. b 线路不可有因压合之影响而被拉扯断裂之情形.

c 包封或补强板须完全密合,以手轻剥不可有被剥起之现象 7网印

7.1基本原理:用聚脂或不锈钢网布当成载体,将正负片的图案以直接乳胶或间接板模式转移到网布上形成网板,作为对面印刷的工具,把所需图形,字符印到板上.

7.2印刷所用之油墨分类及其作用 防焊油墨----绝缘,保护线路 文字--------记号线标记等 银浆--------防电磁波的干扰 7.3品质确认

7.3.1.印刷之位置方向正反面皆必须与工作指示及检验标准卡上实物一致. 7.3.2.不可有固定断线,针孔之情形

7.3.3. .经烘烤固化后,应以3M胶带试拉,不可有油墨脱落之现象 8冲切

8.1常见不良:冲偏,压伤,冲反,毛刺,翘铜,划痕等现象. 8.2制程管控重点:摸具的正确性,方向性,尺寸准确性. 8.3作业要点:

8.3.1产品表面不可有刮伤,皱折等. 8.3.2冲偏不可超出规定范围. 8.3.3正确使用同料号的模具.

8.3.4不可有严重的毛边或拉料,撕裂或不正常凹凸点或残胶及补强偏移,离型纸脱落现象. 8.3.5安全作业,依照安全作业手册作业.. 8.4常见不良及其原因:

8.4.1.冲偏 a:人为原因 b:其他工序如,表面处理,蚀刻,钻孔等. 8.4.2.压伤 a:下料模压伤 b:复合模 8.4.3.翘铜 a:速度慢,压力小 b:刀口钝 8.4.4.冲反 a:送料方向错误

什么是电镀?其工艺如何?

电镀是指在含有欲镀金属的盐类溶液中,以被镀基体金属为阴极,通过电解作用,使镀液中欲镀金属的阳离子在基体金属表面沉积出来,形成镀层的一种表面加工方法。镀层性能不同于基体金属,具有新的特征。根据镀层的功能分为防护性镀层,装饰性镀层及其它功能性镀层。

编辑本段电镀的基本原理

电镀是一种电化学过程,也是一种氧化还原过程.电镀的基本过程是将零件浸在金属盐的溶液中作为阴极,金属板作为阳极,接直流电源后,在零件上沉积出所需的镀层。 例如:镀镍时,阴极为待镀零件,阳极为纯镍板,在阴阳极分别发生如下反应: 阴极(镀件):Ni2++2e→Ni (主反应) 2H++e→H2↑ (副反应) 阳极(镍板):Ni -2e→Ni2+ (主反应) 4OH--4e→2H2O+O2+4e (副反应) 不是所有的金属离子都能从水溶液中沉积出来,如果阴极上氢离子还原为氢的副反应占主要地位,则金属离子难以在阴极上析出.根据实验,金属离子自水溶液中电沉积的可能性,可从元素周期表中得到一定的规律,如表1.1所示。 阳极分为可溶性阳极和不溶性阳极,大多数阳极为与镀层相对应的可溶性阳极,如:镀锌为锌阳极,镀银为银阳极,镀锡-铅合金使用锡-铅合金阳极.但是少数电镀由于阳极溶解困难,使用不溶性阳极,如酸性镀金使用的是多为铂或钛阳极.镀液主盐离子靠添加配制好的标准含金溶液来补充.镀铬阳极使用纯铅,铅-锡合金,铅-锑合金等不溶性阳极。

编辑本段工艺过程

一般包括电镀前预处理,电镀及镀后处理三个阶段。 完整过程:

1、浸酸→全板电镀 五金及装饰性电镀工艺程序

铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级 →浸酸→镀锡→二级逆流漂洗 2、逆流漂洗→浸酸→图形电镀铜→二级逆流漂洗 →镀镍→二级水洗→浸柠檬酸→镀金→回收→2-3级纯水洗→烘干工艺要求 1. 镀层与基体金属、镀层与镀层之间,应有良好的结合力。

2、 镀层应结晶细致、平整、厚度均匀。

3、 镀层应具有规定的厚度和尽可能少的孔隙。

4.、镀层应具有规定的各项指标,如光亮度、硬度、导电性等。 5. 电镀时间及电镀过程的温度,决定镀层厚度的大小。

编辑本段影响电镀工艺质量的因素

主盐体系

每一镀种都会发展出多种主盐体系及与之相配套的添加剂体系.如镀锌有氰化镀锌,锌酸盐镀锌,氯化物镀锌(或称为钾盐镀锌),氨盐镀锌,硫酸盐镀锌等体系。 每一体系都有自己的优缺点,如氰化镀锌液分散能力和深度能力好,镀层结晶细致,与基体结合力好,耐蚀性好,工艺范围宽,镀液稳定易操作对杂质不太敏感等优点.但是剧毒,严重污染环境.氯化物镀锌液是不含络合剂的单盐镀液,废水极易处理;镀层的光亮性和整平性优于其它体系;电流效率高,沉积速度快;氢过电位低的钢材如高碳钢,铸件,锻件等容易施镀.但是由于氯离子的弱酸性对设备有一定的腐蚀性,一方面会对设备造成一定的腐蚀,另一方面此类镀液不适应需加辅助阳极的深孔或管状零件。

添加剂

添加剂包括光泽剂,稳定剂,柔软剂,润湿剂,低区走位剂等.光泽剂又分为主光泽剂,载体光亮剂和辅助光泽剂等.对于同一主盐体系,使用不同厂商制作的添加剂,所得镀层在质量上有很大差别.总体而言欧美和日本等发达国家的添加剂最好,台湾次之,大陆产的相对而言比前两类都逊色。

主盐与具体某一厂商的添加剂的联合决定了使用的镀液的整体性能.优秀的添加剂能弥补主盐某些性能的不足.如优秀的氯化物镀锌添加剂与氯化物主盐配合得到的镀液深镀能力比许多氰化镀锌镀液的深度能力好 。

电镀设备

挂具:方形挂具与方形镀槽配合使用,圆形挂具与圆形镀槽配合使用. 圆形镀槽和挂具更有利于保证电流分布均匀,方形挂具则需在挂具周围加设诸如铁丝网之类的分散电流装置或缩短两侧阳极板的长度,使用如图所示的椭圆形阳极排布。 搅拌装置:促进溶液流动,使溶液状态分布均匀,消除气泡在工件表面的停留. 电源: 直流,稳定性好,波纹系数小.。

后处理

电镀后对镀层进行各种处理以增强镀层的各种性能,如耐蚀性,抗变色能力,可焊性等。  脱水处理: 水中添加脱水剂,如镀亮镍后处理。

钝化处理: 提高镀层耐蚀性,如镀锌。

防变色处理:水中添加防变色药剂,如镀银,镀锡,镀仿金等。 提高可焊性处理:如镀锡 因此后处理工艺的优劣直接影响到镀层这些功能的好坏。

编辑本段电镀分类

按照镀层组成分类

镀铬

铬是一种微带天蓝色的银白色金属。电极电位虽位很负,但它有很强的钝化性能,大气中很快钝化,显示出具有贵金属的性质,所以铁零件镀铬层是阴极镀层。铬层在大气中很稳定,能长期保持其光泽,在碱、硝酸、硫化物、碳酸盐以及有机酸等腐蚀介质中非常稳定,但可溶于盐酸等氢卤酸和热的浓硫酸中。

铬层硬度高,耐磨性好,反光能力强,有较好的耐热性。在500°C以下光泽和硬度均无明显变化;温度大于500°C开始氧化变色;大于700°C才开始变软。 由于镀铬层的优良性能,广泛用作防护一装饰镀层体系的外表层和机能镀层。

镀铜

镀铜层呈粉红色,质柔软,具有良好的延展性、导电性和导热性,易于抛光,经过适当的化学处理可得古铜色、铜绿色、黑色和本色等装饰色彩。镀铜易在空气中失去光泽,与二氧化碳或氯化物作用,表面生成一层碱式碳酸铜或氯化铜膜层,受到硫化物的作用会生成棕色或黑色硫化铜,因此,做为装饰性的镀铜层需在表面涂覆有机覆盖层。

镀镉

镉是银白色有光泽的软质金属,其硬度比锡硬,比锌软,可塑性好,易于锻造和辗压。镉的化学性质与锌相似,但不溶解于碱液中,溶于硝酸和硝酸铵中,在稀硫酸和稀盐酸中溶解很慢。镉的蒸气和可溶性镉盐都有毒,必须严格防止镉的污染。因为镉污染后的危害很大,价格昂贵,所以通常采用镀锌层或合金镀层来取代镀镉层。目前国内生产中应用较多的镀镉溶液类型有:氨羧络合物镀镉、酸性硫酸盐镀镉和氰化物镀镉。此外还有焦磷酸盐镀镉、碱性三乙醇胺镀镉和HEDP镀镉等。

镀锡

锡具有银白色的外观,原子量为118.7,密度为7.3g/cm^3,熔点为2320℃,原子价为二价和四价,故电化当 镀锡

量分别为2.12g/A.h和1.107g/A.h。锡具有抗腐蚀、无毒、易铁焊、柔软和延展性好等优点。锡镀层有如下特点和用途:1、化学稳定性高;2、在电化序中锡的标准电位纰铁正,对钢铁来说是阴极性镀层,只有在镀层无孔隙时才能有效地保护基体;3、锡导电性好,易焊;4、锡从-130℃起结晶开始开始发生变异,到-300℃将完全转变为一种晶型的同素异构体,俗称”锡瘟”,此时已完全失去锡的性质;5、锡同锌、镉镀层一样,在高温、潮湿和密闭条件下能长成晶须,称为长毛;6、镀锡后在2320℃以上的热油中重溶处理,可获得有光泽的花纹锡层,可作日用品的装饰镀层。

镀锌 

锌易溶于酸,也能溶于碱,故称它为两性金属。锌在干燥的空气中几乎不发生变化。在潮湿的空气中,锌表面会生成碱式碳酸锌膜。在含二氧化硫、硫化氢以及海洋性气氛中,锌的耐蚀性较差,尤其在高温高湿含有机酸的气氛里,锌镀层极易被腐蚀。

锌的标准电极电位为-0.76V,对钢铁基体来说,锌镀层属于阳极性镀层,它主要用于防止钢铁的腐蚀,其防护性能的优劣与镀层厚度关系甚大。

锌镀层经钝化处理、染色或涂覆护光剂后,能显著提高其防护性和装饰性。近年来,随着镀锌工艺的发展,高性能镀锌光亮剂的采用,镀锌已从单纯的防护目的进入防护-装饰性应用。

镀锌溶液有氰化物镀液和无氰镀液两类。氰化物镀液中分微氰、低氰、中氰、和高氰几类。无氰镀液有碱性锌酸盐镀液、铵盐镀液、硫酸盐镀液及无氨氯化物镀液等。氰化镀锌溶液均镀能力好,得到的镀层光滑细致,在生产中被长期采用。但由于氰化物剧毒,对环境污染严重,近年来已趋向于采用低氰、微氰、无氰镀锌溶液。

按获取镀层方式分

挂镀(Rack Plating) 常规电镀 滚镀(Barrel Plating) 电刷镀 脉冲电镀 电铸 装饰性电镀,如镀金,镀银,铜╱镍/装饰铬电镀 防护性电镀,如镀锌 耐磨性电镀,如镀硬铬 功能性电镀 提高可焊性电镀,如镀锡 增强导电性,如镀银,镀金

其他

电镀单金属方面还有镀铅、镀铁、镀银、镀金等。电镀合金方面有:电镀铜基合金,电镀锌基合金,电镀镉基、铟基合金,电镀铅基、锡基合金,电镀镍基、钴基合金、电镀钯镍合金等。复合电镀方面有:镍基复合电镀,锌基复合电镀,银基复合电镀,金刚石镶嵌复合电镀。

编辑本段阳极泥

阳极泥

电解精练时落于电解槽底的泥状细粒物质。主要由阳极粗金属中不溶于电解液的杂质和待精练的金属组成。往往含有贵重和有价值的金属,可以回收作为提炼金、银等贵重金属的原料。

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