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上海浦东有800家集成电路企业,吸引了全国三分之一的产业人才,上海集成电路产业规模

2023-01-18 14 adminn8
上海浦东有800家集成电路企业,吸引了全国三分之一的产业人才,上海集成电路产业规模

站点名称:上海浦东有800家集成电路企业,吸引了全国三分之一的产业人才,上海集成电路产业规模

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今天给各位分享上海浦东有800家集成电路企业,吸引了全国三分之一的产业人才的知识,其中也会对上海集成电路产业规模进行解释,如果能碰巧解决你现在面临的问题,别忘了关注本站,现在开始吧!

本文目录一览:

请问现在在浦东张江高科技园区里有哪些公司?

1.联想

2.张江药谷

...

厄~~不太记得了~~

张江高科技园区

【概况】 2002年是张江高科技园区(简称张江)的“环境年、配套年、服务年”,各项工作有序展开。环境整治初见成效,张江体育休闲中心落成,建园10周年系列庆祝活动圆满结束,教育部直属重点中学华师大二附中落成开学,民主管理委员会成立,浦东软件园二期竣工开园,张江创业周成功举办;中芯国际二厂、三厂顺利投产,通过ISO14001环境管理体系认证,汤臣豪园一期住宅开盘热销。产业集聚效应凸现。2002年,在继续保持前两年“聚焦”发展势头的基础上,全年引进合同项目244个,比上年增长165.2%。吸引投资额27.83亿美元(含中芯、威宇分别增资15亿美元和1.5亿美元),比上年增长50.5%。其中外资20.27亿美元,比上年增长33.1%;内资7.56亿美元,比上年增长104.3%。销售收入102亿元,比上年增长67.2%。税收7.7亿元,比上年增长54%。固定资产投资141.14亿元,比上年增长82.9%,占新区固定资产投资总额的24.06%,成为新区年内固定资产投资最集中的区域。环境、服务日臻完善。全面整治道路、河流,绿化区内环境。顺利通过区域ISO14001环境管理体系认证。建成融餐饮、体育、健身、休闲于一体的张江体育休闲中心。联华、华联、罗森超市开设分店,工商银行、农业银行、中国银行、建设银行、光大银行、上海银行建立营业网点。地铁二号线,大桥五线、六线公交线分别通往上海市中心和复旦大学、上海交通大学。由张江置业公司投资的张江高科技园区教育后勤生活配套区一期工程动工。行政审批手续简化。随着行政审批制度改革的展开,张江的政府职能进一步弱化。张江园区办公室从原先公布的87项审批、受理事项减少至年内的38项。设立企业,凡符合条件者,在3个工作日(原来5个工作日)内就能得到执照;外资企业在5个工作日(原来7个工作日)内就能同时得到外资企业批准证书和工商营业执照。张江园区办公室负责的建设项目主要审批环节归并到7个,审批环节用时由原来的40个工作日缩短为34个工作日。“张江的事在张江办结”的目标已初步实现。

【形成集成电路产业链】 集成电路产业基地已经引进和组建96家集成电路企业,其中晶圆制造企业3家,芯片设计企业44家,光掩膜和封装测试企业16家,研发教育机构10家,配套服务企业23家。总投资30亿美元的中芯国际集成电路有限公司从2001年11月第一条生产线正式投产以来,2002年另外2条8英寸晶圆生产线全部投产,月投片量达3.7万片,技术水平达0.18微米,已着手开发0.13微米铜布线制程的生产技术。随着中芯国际的全面投产,祖国大陆的集成电路制造技术与国际主流技术的差距从三代以上缩小至一到两代之间。设计公司已能自主开发0.15微米的产品,在国内属于领先水平。一期投资16亿美元的宏力半导体项目,建设2条8英寸晶圆生产线,计划2003年初投产。投资3亿美元的贝岭项目,建设1条8英寸晶圆生产线,计划2003年中期投产。张江已经形成设计、芯片制造、封装、测试和设备制造的集成电路产业链和创新链。

【生物医药产业基地年产值超24亿元】 至年末,生物医药产业基地入驻生物医药企业119家,引进生物医药项目184个;年产值24.74亿元,比上年增加8.24亿元。制药、国家级研发中心、医学院校、中小型创业企业、专业化中介服务机构等五大板块逐步壮大。医药基地内既有世界制药前20强的跨国企业,又有一批民族品牌的国内生物医药公司(机构)。知名的研发机构有国家人类基因组南方研究中心、国家新药筛选中心、国家新药安全评价中心。现代中医药产业在张江取得突破性进展。

【210家企业入驻国家软件产业基地】 年末,在浦东软件园注册的企业近1000家,入驻企业170家,加上技术创新区的40家,入驻张江的软件企业达到210家。浦东软件园二期年内竣工,招租率超过85%。全年软件产值26亿元,比上年增长58%。入驻浦东软件园的企业既有世界一流的知名企业,如美国的SYNOPSYS、CITIBANK亚太区研发中心,日本索尼(中国)上海软件研发中心、京瓷公司,印度的TCS公司、INFOSYS等,又有来自国内的大型企业、研发中心,如总股本16.5亿元的中国银联研发中心和数据处理中心、中国银电网讯公司。

【国家信息安全基地完成土地批租】 年内,国家信息安全基地完成2.37万平方米土地的批租。首期6000平方米的信息安全孵化楼竣工,上海三零卫士信息安全有限公司、芯原微电子(上海)有限公司、上海迪普网络科技有限公司等10多家企业入驻。

【张江科技产业孵化器被批准为国际企业孵化器】 年内,张江科技产业孵化器被国家科技部批准为IBI国际企业孵化器。孵化器范围包括张江科技创业基地、海外创新园、火炬创新园、SOHO楼、IT产业楼和高校科技产业园等,共计面积22万平方米,在建孵化器面积33万平方米,在孵企业280家。复旦张江生物技术公司经过6年的创业,8月8日在香港创业板成功上市,成为园区创业企业第一家上市公司。“张江高科”控股的张江迪赛诺生物有限公司是由天津南开大学毕业生组成的创业团队,入驻张江第一年就实现了科研成果产业化,成功国内唯一成组方生产和销售艾滋病新药的企业。年内批准外资创业投资公司8家,1家扩大投资规模;投资总额达1.33亿美元,注册资本9736.5万美元。一些中小投资管理公司在张江落户,注册各类风险投资公司46家。一批具有代表性的咨询公司、风险投资公司和法律、会计、审计等中介公司以及行业协会入驻张江,为孵化企业和创业企业提供了一个宽松、高效、便捷的商业环境和发展平台。

【高新技术企业认定达135家】 2002年,张江有经认定的高新技术企业56家,比上年增长70.9%,累计达135家。经认定的高新技术成果转化项目52个,比上年增长62.5%,占全市认定总数的比重由2001年的6.46%上升到10.36%。张江企业专利申请数134项。

【注册外资性质的留学生企业102家】 至年底,注册张江的外资性质的留学生企业102家,比上年增长26%,投资总额1740.67万美元,注册资本1491.27万美元。张江共有从业人员近4万人,大专以上学历和中级以上职称占总人数的56.3%,是浦东新区人才率(24%)的2.3倍。在张江工作的博士达400多人,占浦东新区博士总数的33%。在张江工作或担任顾问的中科院院士、工程院院士约20人。

【“一园四基地”成立】 至2002年末,张江先后引进社会、民间资本和海外资本4.5亿元,相继成立各具特色的“一园四基地”,即浦东软件园有限责任公司和吸引社会资本组建的上海863信息安全产业基地有限公司、吸引境外资本组建的上海张江微电子港有限公司、吸引国内资本组建的上海张江集成电路产业区开发有限公司以及吸引集体资本组建的张江生物医药基地开发有限公司。“一园四基地”开发主体的建立,使张江形成“多元开发、多元投资、协作招商、有序竞争”的新格局,实现开发建设和信息产业的投资、招商由单一主体向定向、特色、多元化的转变。张江公司还充分运用股权经营、政府回租、杠杆收购、增资扩股等方法多渠道融资50多亿元。

集成电路产业这十城最有竞争力:上海居榜首,江苏三地入选

集成电路作为新一代信息技术的基础,经过多年部署,我国目前主要有四个产业集聚区,分别是以上海为中心的长三角、以北京为中心的环渤海、以深圳为中心的泛珠三角和以武汉、成都为代表的中西部区域。

在上述四个区域中,不仅有上海、北京、无锡这类已经布局多年的城市,也有南京等后发奋起的城市。

随着集成电路新政的出台,产业再度迎来利好,下一步区域和城市产业发展过程中该如何协同?

四个区域十大城市

由于集成电路产业对当地的资源禀赋条件要求很高,因此目前国内集成电路产业基本都分布在省会城市或沿海的计划单列市,并基本呈现“一轴一带”的分布特征。

“这种‘一轴一带’是十几年前就有的布局,沿江发展轴是从成都、重庆、西安、武汉、合肥,一直到南京、上海;沿海发展带是从大连、北京、天津、青岛再到厦门、福州、深圳、广州,呈现一个燕翅型的布局。其中,以上海为中心的长三角是燕头,珠三角、京津环渤海是两个翅膀,中西部是燕子的尾巴。”赛迪顾问副总裁李珂告诉第一 财经 记者。

根据芯思想研究院2020年中国大陆城市集成电路竞争力排行榜,前10强中,长三角地区占五席,分别是上海、无锡、合肥、南京、苏州,珠三角地区深圳入围,环渤海北京入选,中西部有成都、西安、武汉入选。

这个排名,其实也和我国已有的集成电路产业格局相符。“集成电路产业并不是一个新兴的朝阳产业,一投入就能看到效果,它从政策、资金、产业基础、上下游的配套再到人才,都需要长期投入才能慢慢看到成效。”李珂说。

具体来看,上海排在榜单首位,集成电路是其三大重点产业之一,已覆盖设计、制造、封装测试、装备材料等各环节领域。根据上海集成电路行业协会的数据,2019年上海集成电路产业规模已经超过1700亿元,其中设计业715亿元,制造业389亿元,封测业382亿元,设备材料业218亿元。

在企业方面,上海仅浦东张江就集聚了中芯国际、华虹宏力、华力微电子、华大半导体、紫光展锐、上海微电子装备、盛美半导体等多家知名企业;在设计领域,上海一些集成电路企业的研发能力已达到7纳米,其中紫光展锐在全球手机芯片市场份额位列第三;在制造领域,中芯国际、华虹集团的年销售额在国内位居前两位。

在今年1~5月各个领域受到挑战的情况下,上海集成电路产业仍逆势增长,销售收入实现38.7%的增长。

作为国内综合科研实力最强的地区,北京规划到2020年建成具有国际影响力的集成电路产业技术创新基地,且北京的产业规模多年来一直位居前三,并在技术研发、集成电路设计、芯片制造、封装测试、设备和材料方面都有良好基础。

而深圳作为珠三角地区集成电路规模最大的城市,规划到2023年建成具有国际竞争力的集成电路产业集群,集成电路产业规模达2000亿元,其中设计业销售收入突破1600亿元。

另外在十强城市中,江苏有三个城市上榜,分别是无锡、南京、苏州。其中既有布局多年的无锡和苏州,也有近几年开始发力的南京。

无锡是江苏集成电路产业最发达的城市。2018年和2019年,无锡集成电路产业规模均超过1000亿元,其中,2019年的产值达1178.3亿元,增长8.3%,位于江苏省第一,占比超过50%;在全国居第二,占比超过10%。

近两年,华虹半导体无锡基地(一期)12英寸生产线、中环领先大硅片、海力士二工厂、联动天翼新能源一期等重大项目在无锡竣工投产。就在8月5日,无锡市政府与江苏省产业技术研究院全面合作共建的江苏集成电路应用技术创新中心正式签约,落户锡山经济技术开发区。创新中心建成后,将形成3个以上行业级集成电路应用测试平台。该项目整体团队规模预计达130人以上,计划培养、引进大型公司高管等高层次人才20人以上,引进博士级别专业人才60人以上。

集成电路产业覆盖设计、芯片制造、封装与测试、装备与材料和EDA等多个领域。李珂对记者表示,我国集成电路产业四个主要区域,发展的重点有所不同。在长三角地区,制造环节是最核心的,无论是上海的芯片制造和设计,还是整个江苏的封装测试、芯片制造,都是这个区域的最大优势。而北京是集成电路设计领域最突出,比如全国前十大的IC设计公司,北京占了超过一半。珠三角则是在集成电路的应用领域比较突出,包括中兴、华为,以及下游的整机厂商、解决方案提供商。而中西部则处在赶超的状态,比如西安的三星、武汉的长江存储。

中国半导体行业协会统计显示,2019年,中国集成电路产业销售额为7562.3亿元,同比增长15.8%。其中,设计业销售额为3063.5亿元,同比增长21.6%;制造业销售额为2149.1亿元,同比增长18.2%;封装测试业销售额2349.7亿元,同比增长7.1%。

15.8%的增长率虽然比以往低,但相比2019年全球半导体市场同比下滑12.1%的情况,中国半导体市场仍是逆势上扬。

要在整个产业链突破

值得注意的是,虽然我国的集成电路产业经过20年发展,在设计等领域取得不小进步,但是在制造、上游装备等领域,依然和发达国家存在较大差距。

8月7日,华为消费者业务CEO余承东在中国信息化百人会2020峰会上表示,尽管华为在芯片里的 探索 从十几年前的严重落后经历了“比较落后、有点落后、赶上来再到领先”的过程,但由于制造环节的缺失,让华为即将发布的5G芯片麒麟9000很可能成为麒麟高端芯片的最后一代。他还呼吁,半导体产业链上的伙伴应该全方位扎根。

在早些时候的8月4日,国务院公布了《关于新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》(下称“新政”)。这份新政也被业内人士看作是力度最大以及覆盖范围最广的文件,包括财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等八个方面。

其中最引人注意的是减税相关内容,第一条就是针对制造企业。比如,国家鼓励的集成电路线宽小于28纳米(含),且经营期在15年以上的集成电路生产企业或项目,第一年至第十年免征企业所得税。

李珂对记者表示,如果说以往集成电路产业发展的最大瓶颈是资金,现在不管是国家大基金的设立,还是科创板支持集成电路企业上市,都很大程度上解决了资金问题,所以当前的关键是技术领域的突破。“过去我们谈产业链上的重点突破,选几个领域先突破。现在和以往不同,需要在整个产业链全面突破。”

按照以往经验,国务院发布文件以后,各部委和一线城市都会发布更具体的政策。李珂说,相比此前的《国务院关于印发鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》(国发〔2000〕18号)出台后少数城市略显蜂拥的布局,本次新政出台的背景是,各地政府对集成电路产业发展的积极性仍然很高,但是更重要的是已经认清自己的城市禀赋,因此在承接项目时会更加理性。

李珂还认为,从产业发展来看,不管是经济强省还是信息产业强省,发展集成电路虽然各有侧重,但是否拥有一条12英寸的集成电路生产线是一个关键。“比如广州去年有了第一条12英寸生产线,杭州今年的重点项目也有12英寸集成电路制造项目。”

对于近年开始发力集成电路产业的后起之秀南京,还有中西部产业规模靠前的成都,李珂认为,这些地方要继续发挥自己的城市优势,比如成都要利用好自身的高校资源(电子 科技 大学),另外还要加快布局12英寸的生产线,打造完整的产业生态。

“缺芯潮”来了!芯片制造的全球“军备竞赛”已经拉响

“缺芯潮”如何重塑半导体产业

发于2021.6.28总第1001期《中国新闻周刊》

4月中旬,全球最大晶圆代工厂台积电的台湾工厂发生停电事故。有研究机构预测,仅停电半天,报废晶圆损失或超过2000万美元,一大批客户受到影响。6月初,台湾封测厂京元电子暴发外籍员工群体感染,确诊人数超过200人,2000多人停工居家隔离,预计6月产量将减少30%~35%。台湾疫情向半导体产业的蔓延,让全球芯片产能雪上加霜。

此前,同样引发人们忧虑的是台湾遭遇半个世纪以来最严重的干旱,由于需要清洗厂房与硅片,晶圆代工厂耗水量巨大,为保证其用水,约占台湾灌溉面积五分之一的农田停止灌溉。

这足以显示台湾晶圆代工产业的地位,美国半导体行业协会甚至提出极端假说称,如果台湾半导体代工厂停工一年,全球电子产业将面临4900亿美元损失。台积电创始人张忠谋将1987年创办台积电与晶体管、摩尔定律等量齐观,视之为改变半导体产业的创造。台积电与晶圆代工业务的兴起确实深刻改变了半导体产业,使之成为全球化程度最深的产业之一。

但是这一轮“缺芯潮”引发了供应链安全隐忧。欧美对半导体产业过度集中于日韩、中国台湾地区表现出了担忧,提出一系列刺激计划吸引芯片产业回流,中国的芯片产业链国产化进程也在提速。芯片制造的全球“军备竞赛”已经拉响,半导体产业现有格局或将被重塑。

模式之争

从各国家、地区半导体产能占比变迁中可以发现,1990年台湾半导体产能几近于零,此后一路扩张至2020年的22%,这是台积电等晶圆代工厂崛起的结果。

半导体产业有两种模式,一种是IDM模式,即芯片设计、制造等环节集于一家公司,比如英特尔、英飞凌等;另一种则是代工模式,由台积电开创,兴起于上个世纪90年代,核心是芯片设计公司无须涉足制造、测封等环节,相应诞生了一批像高通、英伟达、联发科这样的无晶圆厂商。由于无须同时承担设计环节的高研发投入与制造环节的重资产投入,无晶圆厂商的营收增幅往往快于IDM厂商。

尽管IDM厂商在2019年仍拥有全球半导体近七成产能,但在更多应用先进制程、手机SoC(系统级芯片)所属的逻辑芯片领域,代工模式占据近八成产能,被认为是产业主流。

“IDM模式的弊端之一便是企业倾向于追求利润率高的产品,如果将设计与制造环节分开,代工厂无论生产附加值高或低的产品,同样赚取代工费用,有利于产业生态更为均衡。”复旦大学微电子学院教授、矽典微联合创始人徐鸿涛博士告诉《中国新闻周刊》,这也是在代工模式下半导体产业得以迅速发展的原因。

但是在这一轮“缺芯潮”中,IDM企业显示出供应链更为稳定的优势。中芯国际创始人张汝京就曾表示,在当前阶段,下游制造环节对上游设计环节的支持十分重要。但是在代工模式下,晶圆代工厂扩张产能往往谨慎,这是全球半导体产能始终处于紧平衡的重要原因。

其实去年以来代工厂扩张产能动作频仍。3月底,台积电宣布将在未来3年投资1000亿美元增加产能,并且支持高端制程技术的研发,一改此前“稳健扩产”作风,要以5倍的速度建厂扩产,中芯国际也在一年之内两度宣布扩张28nm及以上成熟制程的产能。

尽管如此,多位业内人士告诉《中国新闻周刊》,从扩张产能的规模看,代工厂仍在谨慎行事。这与代工业务的特点有关,在芯片产业链的全部资本支出中,制造环节占比高达64%,但增值仅占比24%。“晶圆代工的毛利率并不高,一旦产能利用率不高,晶圆厂或许就会陷入亏损。”酷芯微电子董事长姚海平告诉《中国新闻周刊》。

一位晶圆代工厂人士向《中国新闻周刊》解释,“晶圆代工厂在扩产前,都需要已有工厂的产能利用率达到相当水平,如果已有产线产能利用率只有百分之七八十,再扩产往往意味赔钱,伴随设备等大量资本投入的折旧压力就不小。”

相比于晶圆代工厂的谨慎,徐鸿涛注意到,一些无晶圆厂商反而开始参与建厂,“因为他们更加清楚风险与需求”。

2020年下半年,联发科就曾花费16.2亿元新台币购置半导体再租给力积电生产。但最为典型的案例莫过于联电,联电今年的资本支出仅为15亿美元,尽管如此,相比去年增幅也达50%。其采取与芯片设计公司三星等合作扩张产能的方式,即芯片设计公司出资购买设备,提供给联电,再让后者代工芯片。4月底,联电更是宣布与多家芯片设计公司合作扩充位于台南的12英寸晶圆厂产能,芯片设计公司以议定价格预先支付订金的方式,确保取得未来产能的长期保障。

如此一来,半导体产业长期存在的两种模式似乎伴随“缺芯潮”蔓延而变得模糊,无晶圆厂商为了保证产能开始向IDM模式靠拢,而一些IDM厂商,如英特尔,则在今年宣布启动代工业务。

今年2月,帕特·盖尔辛格出任英特尔首席执行官,在其3月下旬的一次演讲中,除了抛出英特尔将投资200亿美元新建两座晶圆厂,预计在 2024 年量产 7nm 或更先进制程的消息外,还宣布了英特尔将重返晶圆代工业务。

这一消息在当日直接冲击了台积电股价,但在近一个月之后的一次演讲中,台积电创始人张忠谋回应道,“英特尔要做晶圆代工业务相当讽刺。台积电 1986 年成立,在 1985 年筹资期间就找英特尔投资,但是英特尔拒绝,虽然当年度的景气状况没有太好,但仍是有一点看不起的意味。”

“英特尔此前也多次尝试进入代工业务,我也曾参与类似的项目,当时给Altera公司做代工,我们内部半开玩笑地说,英特尔最终收购Altera就是因为代工产品一直做出不来,英特尔就干脆买下这家公司。”一位曾在英特尔参与多个制程研发的工程师告诉《中国新闻周刊》,英特尔做代工的一个重要阻力便是缺少服务意识,“很难想象英特尔愿意低姿态地陪伴小客户成长,像台积电创办初期的一些小客户,如高通,现在也变成了巨头。但英特尔会挑选客户,当年苹果曾找英特尔做代工,就因为订单量有限被拒绝,如今这被英特尔高层认为是个极其愚蠢的决定。”

同时,技术问题也被他认为是英特尔从事晶圆代工的障碍之一,“英特尔工厂的工具相对比较封闭,更多生产高附加值芯片如CPU。但比如同样为28nm制程芯片,不同类别的芯片往往需要不同的工艺,因此英特尔产线能否很好服务于诸如手机芯片、车规芯片等尚存疑问”。

但显然,英特尔重归晶圆代工业务并非仅仅是一家企业看中芯片制造市场,其背后的深意或许可以归结为盖尔辛格的一句话,“美国公司应该将三分之一的半导体生产放在美国本土进行。”目前,这一比例仅为12%。

大力刺激半导体回流

盖尔辛格所言现状源于代工模式的兴起。据波士顿咨询数据,美国半导体制造业所占市场份额从1990年的37%降低至如今的12%,如果按照目前趋势发展下去,可能降低至6%,但是相比之下,美国半导体公司占全球芯片销售额的47%。

研究劳动力市场与经济政策的智库Employ America发文回顾美国半导体产业的 历史 称,从上世纪80年代起,为了与日本、韩国等国家的半导体公司竞争,美国的半导体政策逐渐转向鼓励缩减运营成本、提高公司利润,忽略了对于半导体供应链的构建,使半导体产业围绕巨头形成了一套脆弱的供应链。“在去工厂、轻资产的运营理念下,虽然每家半导体公司的资产负债表看起来更加稳健,美国芯片制造的优势却已经转向中国台湾、韩国等其他地区”。

目前,全球芯片制造75%的产能在东亚地区,而美国正希望芯片制造业回流,但其面临人才与成本的瓶颈。

张忠谋提到,美国晶圆制造的条件与台湾地区相较具有绝对优势,包括水电等资源,但是美国的人才敬业程度和台湾地区不能比,台湾地区有大量优秀的工程师、技师、作业员比较愿意投入制造业。

前述英特尔工程师也向《中国新闻周刊》解释,美国芯片制造业不断流失的一个原因便是美国的文化体系不太容易产生服务意识。芯片属于精密加工制造业,与东亚文化圈更为兼容,需要工人有很强的纪律性、服从性,因此当今世界最重要的代工厂都集中在东亚。“即使是英特尔这样的美国公司,其工厂的管理体系也与其他部门不同,推行军事化管理”。

美国在成本方面的劣势更为明显,在美国建设一个新芯片工厂的10年总拥有成本大约比亚洲地区高25%~50%,假如要满足半导体自给自足,美国需进行3500亿~4200亿美元的前期投资,这一数字也比中国大陆的1750亿~2500亿美元要高出不少。

(工作人员在黄色光源工作环境中观察光刻胶前烘情况。光刻胶又名光阻,是半导体芯片制造工业的核心材料。图/新华)

美国半导体行业协会今年2月致信美国总统拜登,提到竞争国家均投入巨资吸引半导体制造、研究,美国的缺席导致自身失去竞争力,造成美国在全球半导体制造份额中的降低。美国需要鼓励建设并更新半导体制造设施,并在研究领域投入。

当地时间6月8日,美国国会参议院通过了《美国创新与竞争法》,其中批准拨款520亿美元,在今后5年里大力促进美国半导体芯片的生产和研究。参议院民主党领袖舒默曾称其为“ 历史 性的520亿美元投资,用以确保美国保持芯片生产的领先地位”,并直言,“这项法案将确保美国不再依赖外国芯片加工商。”据路透社报道,其中包括390亿美元的生产和研发激励,以及105亿美元的实施计划,包括国家半导体技术中心、国家先进封装制造计划和其他研发计划,以及 15亿美元的应急资金。

美国商务部长吉娜·雷蒙多在芯片厂商美光 科技 出席活动时称,这520亿美元的资金将为芯片生产和研究产生超过1500亿美元的投资,当中包括州和联邦政府以及私营企业的出资,也就是通过联邦资金释放更多私人资本,“到完成时,在美国可能有七家、八家、九家、十家新工厂。”她预计,各州将为芯片设施争夺联邦资金,而商务部将有透明的资金发放程序。

去年以来,美国国会两党议员不断提出鼓励美国芯片产业发展的法案,如“2020美国晶圆代工法案”(AFA)、“为芯片生产创造有益的激励措施法案”(CHIPS)。CHIPS法案还被纳入拜登提出的2.3万亿美元基础设施计划,于今年早些时候颁布,批准了半导体制造激励措施和研究计划,但尚未提供资金,拜登也曾呼吁拨款500亿美元,促进半导体生产和研究。

此前,苹果、亚马逊、谷歌、微软等 科技 巨头联手包括英特尔、高通、台积电等在内的芯片产业链企业,组建了一个游说团体——美国半导体联盟(SIAC),目标便是向美国政府施压,要求美国国会为CHIPS法案提供500亿美元资金。

台积电、三星等均已计划在美国扩建芯片厂的情况下,一场对于政府补贴政策的争夺已然展开。早在去年5月,台积电便宣布将在美国亚利桑那州投资120亿美元新建12英寸厂,预计将在2024年建成投产,初期月产能为2万片5nm芯片,而这一计划的投资与产能规模在今年被多次曝出仍在扩大。

在向美国得州政府提交的文件中,三星也披露了其赴美建厂计划的具体细节:计划耗资170亿美元,10年内在当地创造约1800个就业机会,位于奥斯汀,面积700万平方英尺。三星还提醒说,该项目“竞争激烈”,美国亚利桑那州凤凰城、纽约北部的Genesee县及韩国替代地点都是奥斯汀的潜在竞争者。如果落户奥斯汀,将在今年二季度破土动工,预计在2023年第三、第四季度投入运营,传闻将用于生产先进的3nm制程。三星明确要求在20年内,得州特拉维斯县和奥斯汀市对三星芯片厂的税收减免将达约14.8亿美元,高于先前提到的8.055亿美元。

谈及美国积极复兴半导体制造产业,张忠谋认为,美国做事永远是“胡萝卜与棒子”一起,补贴只不过短期几年而已,不能弥补长期的竞争劣势,过了补贴政策的那几年,还是要看实力。

供应链安全被打破

持续增长的旺盛需求正在拉长半导体的景气周期。不只是美国,韩国、日本、欧洲等国家或地区都在吸引半导体制造回流。日本政府已经承诺扩大现有约2000亿日元的基金规模,支持国内的芯片制造行业。韩国政府业宣布为本土芯片产业提供1万亿韩元长期贷款,扩张8英寸晶圆厂产能,并增加材料和封装投资。欧盟提出的“2030数字指南”计划的目标之一便是到2030年,欧洲半导体生产至少占据全球产值的20%。

伴随分工模式兴起,半导体产业曾被视为全球化程度最深的产业之一,基于2019年的数据,在对整个产业附加值的贡献中,有6个国家和地区(美国、韩国、日本、中国大陆、中国台湾和欧洲)的贡献度都至少达到8%。但经历这一轮“缺芯潮”,出于维护供应链安全的考量,半导体产业正在向本地收缩,中国也不例外。

波士顿咨询曾作出预测,假设在每个地区建设完全自给自足的本地供应链,将需要9000亿~1.225万亿美元的增量前期投资,并导致半导体价格整体上涨35%~65%,最终导致消费者电子设备成本上升。

“趋势已经很明显,这在日本厂商的产品中得到充分体现,拆开日本的电子产品,会发现其使用的芯片基本上都来自日本,未来各地也会遵循这样的趋势,简单说就是在哪里设计,就要在哪里生产。”上海一家芯片设计公司CEO刘东(化名)告诉《中国新闻周刊》。

中国半导体行业协会副理事长、中国半导体行业协会集成电路分会理事长叶甜春认为,美国、欧盟强化本土产业链,缺芯固然是一项因素,但根本原因是对供应链安全的一种担心。芯片产业链全球化发展的地域分工,导致有些地区的工业空心化,现在各地希望在本地建立一个至少能够维持最小可行制造能力的产业体系。

但在他看来,欧美要建设本土晶圆制造业是很困难的,这是一个成本、供应链体系和产业生态的问题。首先供应链企业要跟过去,把供应链重建起来,经济代价和后续的运维成本会非常高昂;其次,发展制造业需要人才资源作为支撑,欧美高校的人才体量能否支撑制造产业的重建,也值得考量。“继续创新”或许是欧美发展制造业的一条路径,但通常意义上的产业回流是很难操作的。

对于中国当下的芯片产业前景,叶甜春在接受《中国电子报》采访时指出,国内集成电路存在“卡脖子”问题,在部分领域显得被动,但是跟10年前近乎“休克”的状态相比,是完全不一样的。但他担心的是,眼前的问题得到缓解之后,对后续的布局缺乏紧迫感,耽误两年然后发现“卡脖子”这个问题始终存在。

他的建议是,对中国而言,首先是确保供应链的安全,28nm以上的供应链要实现绝对安全,14nm、7nm的技术短板也要尽快补齐。此外还要锻造长板,真正摆脱“受制于人”需要掌握足够的反制手段。要把握好全球化分工与供应链产业链自主可控的“度”。

国产替代如何加速

刘东注意到,其实从去年开始,国内的芯片厂商,包括一些终端产品厂商,已经在将供应链逐步从境外转移至中国大陆,当时主要是受到华为被制裁事件的冲击,随着这一轮“缺芯潮”爆发,这一趋势将更加明显。

深迪半导体今年为国内一家一线手机厂商供应六轴IMU惯性传感器芯片,深迪半导体公共关系负责人黄杜告诉《中国新闻周刊》,从2019年第一次送样,经历两年的测试才最终谈成,“对于手机厂商更换一款芯片的成本并不小,因此一旦习惯于采购外国厂商的芯片就没有动力冒风险更换。”

而多位国内手机厂的供应商向《中国新闻周刊》证实,在消费电子领域,国内终端厂商今年都在转移产业链,“能用国产替代的都尽可能使用国产替代,就算国内供应商无法做主力供应商,也会让其作为辅助供应商。”

徐鸿涛甚至认为,这次“缺芯潮”的一个原因便是国产替代导致代工厂新产品导入规模增长,“比如原来一家代工厂的产能分配中,量产与新产品导入的比例可能是8:2,但随着新产品导入的需求增加,就挤占了量产部分的比例分配,其中部分原因便是国产替代和产能紧张导致开辟新供应商需求的加剧,一款新产品都要经历漫长新产品导入才能量产。”

不仅是终端厂商在更多启用国内芯片厂商的芯片,一些国内的无晶圆厂商也开始将产能向中国大陆转移。

对于刘东的公司而言,与其合作的代工厂遍布中国大陆和台湾,韩国、美国。“只是每家投产多少不一,一方面是要为特定种类的芯片寻找更适合的工艺,另一方面也是为了规避风险。但是一旦产能全球性紧缺,即使产能再分散,风险也难以回避。”刘东反问,“这一轮‘缺芯潮’中,已经可以看到地方保护色彩加重,比如一家韩国代工厂,面对一位韩国客户与中国客户的需求时,他会怎么选择?”

一家三星投资的芯片设计公司负责人告诉《中国新闻周刊》,正是由于三星背书,其产能几乎未受影响,反而扩张产能争抢到产能紧缺的竞争对手的订单。

用刘东的话来说,“大家都变得不那么有操守”。这在一定程度上也源于政府的干预,前述刚刚成立的SIAC便在公开信中称,“当行业努力纠正短缺造成的供需失衡时,政府应该避免干预。”外界认为这暗指美国政府此前施压包括台积电在内的代工厂保证 汽车 芯片产能。

有中芯国际人士告诉《中国新闻周刊》,中芯国际在分配产能时会从终端应用的角度考虑,也就是如果某款芯片缺失,会不会影响普通人生活,甚至国民经济,“会仔细甄别企业的产能需求,依企业真实需求而定,也不会多给企业产能。”

多位业内人士都感慨,在这一轮“缺芯潮”中更能看到中芯国际的意义。“如果产能在国内,遇到疫情这样的极端情况,至少还能见面沟通,但如果投产在韩国、中国台湾的代工厂,连见面协调的可能都没有。”一位芯片厂商负责人透露,从去年开始,公司就在将产能从境外逐步转移至中国大陆,目前已接近一半,甚至直接邀请一家国内代工企业入股,“也是为了未来更顺畅地转移产能”。

这样的产能转移不止发生在某一家公司身上,姚海平也坦言,公司会将中芯国际14nm、12nm制程作为主打的平台,“14nm以下先进制程代工其实可选余地并不多,无非是三星、台积电、中芯国际等几家。现在中芯国际的先进工艺的产能利用率还不高,所以今年其扩张产能集中在28nm等成熟制程,因为其先进制程工艺刚刚开发出来不久,国内的设计公司做出针对的设计需要时间,估计在明年年中中芯国际先进制程产能也会变得非常饱满。”

中国缺少的不仅是先进制程的产能,其实,目前市场上20nm以上工艺节点产能占据了82%,更多的芯片产品依赖成熟制程产能。

“国内除了中芯国际和华虹,形成量产能力的也就是华润上华,但每月8英寸晶圆的产能可能只有两三万片,确实太少,可能都无法支撑大一点的客户。新的代工厂产能完全跟不上,特别是目前一些产品需要特定工艺,比如BCD高压,其实只有中芯国际、华虹、华润上华这三家公司有技术准备,再无其他选择,这就是目前的现状。”前述中芯国际人士告诉《中国新闻周刊》。

黄杜提到,“前一段时间政府征求对行业支持政策的意见建议,我们提出除了鼓励主要以线宽制程为标准的先进标准工艺,也要支持不依赖于线宽的MEMS特色工艺,MEMS惯性传感器芯片在人工智能物联网时代将会获得越来越广泛的应用。”

MEMS工艺是芯片制造的一种特殊工艺,被广泛应用于惯性传感器芯片制造,而惯性传感器芯片已经进入每一部智能手机,手机横屏与竖屏视角的转换便依赖这颗芯片实现。

“如今各地晶圆厂烂尾的情况已经让政府感到担忧,但总体而言,大陆的产能仍然很短缺。”有晶圆厂商负责人告诉《中国新闻周刊》,“几年前公司原本计划投资建设晶圆厂,计划投资50亿元,年产能为1万片8英寸晶圆,但之后项目夭折,原因便是地方政府不再支持。” “当时项目遇到国家收紧半导体投资,地方政府对于项目获得国家资金支持没有信心,就需要地方承担大部分资金压力。”这位负责人说,工厂从开工到“投片”需要3年时间,而根据当时的测算,8年才能回本,这段时间对于地方政府来讲过于漫长。

当下,政府对于晶圆厂的支持无疑举足轻重,中芯国际创始人张汝京在总结项目能够获得成功的条件时就说到,要有政府支持,中央政府通常是在政策和税务上的支持,地方政府通常是给予土地和项目奖励等支持,为了引进一些新项目,需要各级地方政府制定一些准入的指导。

他向《中国新闻周刊》建议说,通过国家发改委窗口指导,一定程度上避免错误的投资导致的国家财产和资金的损失的考量下,可以积极推动国家需要的这类半导体公司。但是如果管控过于严苛,也可能会把这个产业的发展遏制住,减缓国家集成电路与半导体产业的发展。“投资金额小于10亿元以下的,按现有方式进行备案;对于政府投资金额低于某一数位的,如50亿元以下的,由省市相关发改委窗口指导;金额更大的由上一级的发改委管控。至于民企或外资为主的,因为政府担的风险较小,可适度放宽指导窗口。”

在叶甜春看来,此前多地都爆出芯片制造的“烂尾”工程,是因为个别项目在市场定位、技术研发、团队配置等方面没有做好准备,仓促上马。对于做好准备的项目,该上马还是要上马。

他指出,据不完全统计,国内逻辑IC存在40万片12英寸的月产能缺口,存储器至少缺20万~30万片月产能。保守估计,月产能缺口在60万~70万片。整体产能缺口这么大的时候,应该更大规模、更有效率地扩产。“中国貌似缺乏最新的技术和产品,但是全球80%以上的产品用不到最尖端制程,14纳米以上制程能覆盖绝大部分需求——虽然市场份额可能只有百分之六七十,但这上面有大量文章可做。”

芯片是哪位科学家发明的,从事芯片研究的科学家获得过诺贝尔奖吗?

答:芯片这个称呼给人狭义的感觉,以为只是处理器,其实称呼集成电路更靠谱,发明者正是2000年诺贝尔物理学奖获得者,美国工程师——杰克·基尔比。

没错!不是我们一贯认为的科学家,而是工程师,是大名鼎鼎的德州仪器的工程师,从事的正是集成电路的研究。 和半导体相关诺贝尔奖很多,但无疑集成电路的发明,是最耀眼的。

1947年,杰克·基尔比毕业于美国伊利诺斯大学,并在一家生产电器元件的公司上班,同时对电子技术方面产生了浓厚的兴趣。

杰克·基尔比一边工作,一边继续完成他的硕士学业。 待学业完成后,杰克·基尔比转职于德州仪器工作,在这里,他得以全身心地投入他的爱好,并产生天才的想法——把电子设备的所有元器件放在一块材料上制造,并相互连接形成电路。

这就是集成电路的最初想法。

杰克·基尔比一点没耽误,立马着手研究,当天就把整个构想勾勒出来,并选用硅作为材料。

当他把想法告诉他的主管后,受到了高度重视;1958年,杰克·基尔比便申请了此项专利,从此,电子技术进入集成电路时代。

而CPU,代表着集成电路设计和制造的巅峰之作,其高端芯片的核心技术,掌握在少数几个大公司手里。

四十二年后的2000年,七十七岁的杰克·基尔比,因发明集成电路被授予诺贝尔物理学奖,5年后,杰克·基尔比去世。

欧美发达国家的芯片技术有没有可能被中国超越?芯片是谁发明的?

毫不夸张地说,芯片改变了所有人的生活,芯片的本质是集成电路,全世界第一个发明现代集成电路的科学家就是美国科学家,他的名字叫做杰克·基尔比。但是,这位科学家的发明时间是1958年,最后获得诺贝尔物理学奖的时间,却是42年之后的2020年。

实际上,同时期研发出近代实用集成电路人,还有另一位名叫罗伯特·诺伊斯的科学家,只不过他早在1990年的时候就已经去世。客观来说,目前我国的芯片技术还无法和欧美发达国家相比,这也是为什么华为会因为台积电断供而变得举步维艰,至于未来能不能超越,这个问题的答案大概也只有交给时间了。

杰克·基尔比这个人有多厉害?

杰克·基尔比出生于1923年11月8号,1947年的时候,也就是他才24岁左右的时候,便已经拿到了伊利诺伊大学的学士学位,而专业就是电子工程学。距离杰克·基尔比获得威斯康星大学相关硕士学位才短短8年时间,这个厉害的任务就研制出了全世界第一块集成电路。

大家可以真切地感受到,如今我们使用的电脑和移动电话等设备,其实都离不开芯片的应用,只不过杰克·基尔比这个后来改变全人类的研究成果,并没有在当时引起太大的轰动,所以诺贝尔物理学奖也是在时间过去四十多年之后才颁给他。

不过,迟来的褒奖刚好印证了杰克·基尔比对如今半导体产业发展作出的重大贡献,大家早已习惯的数字生活、乃至信息化时代的到来都离不开集成电路的诞生。而在芯片研发出来之前,真空管不仅笨重,而且还很不稳定,电路系统扩张还会带来元件变得更大等问题,这不仅意味着成本越来越大,实际应用的时候也遭遇了越来越明显的弊端。

小小芯片为什么有如此大的能力,就连华为都被限制?

芯片也有不同的分类,而且分类的方式还不止一种,比如,倘若按照点数属于数字活模拟来进行区分,那么集成电路就可以被划分为:数字集成电路、模拟集成电路和混合信号集成电路。当然,不同的集成电路功能也存在差异,正如数字集成电路能够涵盖所有东西,而模拟集成电路则主要是完成混频、滤波、解调和放大等功能

总有信口开河地说,如今我国实力强大,小小芯片怎么可能制造不出来?然而,芯片制造并不像很多人想象的那么简单,所有半导体元件产品加起来被统称为芯片,之所以集成电路的性能更高,这与其自身尺寸小路径更短有关。

集成电路也就开发出个半个世纪左右,但如今的应用方向却很广泛,涵盖了制造、交流、计算和交通系统,包括现在人人都离不开的互联网也对集成电路有绝对性的依赖。芯片制造对于我们来说,目前还是很难的一个问题,尤其是光刻工艺。

麒麟9000芯片为什么可能成为华为旗下该手机的最后一带芯片?从本质上来说就是因为我们无法自主进行该芯片的制造,谁叫我们集成电路产业最薄弱的一个环保局便是芯片制造呢,这个领域的高 科技 技术又很难在短时间内得到弥补。

而且,芯片行业一直以来的主流趋势本就是分工合作,华为海思也的确拥有比较好的芯片设计能力,但没想到有一天竟然有人利用芯片制造能力作为攻击点,原本稳定的芯片行业格局也因此而打乱。

如今,我们也在为芯片国产化而努力,华为也表示会落地造芯计划,这也是为什么最近芯片人才陆续加入华为,相信我国在不久的将来一定可以大同芯片产业链涉及到的多有关键要素,把关键技术都掌握在我们自己手里,不再受制于他人。

芯片是内含集成电路的硅片。是将具有单个运算能力的晶体管组合连接、形成具备强大处理能力的微电子组合固件。芯片的出现,揭开了二十世纪信息革命的序幕,是现代工业文明的基础。

发明芯片有两位科学家,一位是美国德州公司的仪器工程师杰克·基尔比,另一位是美国物理学家罗伯特·诺伊斯。

杰克·基尔比1958年9月12日集成了人类第一块芯片雏形。就是把一个双极性晶体管、三个电阻、一个电容器等二十余个元器件集成在一块很小的平板上,用纯手工焊接方式把这些极细的导线予以连接,将半导体元件构成微型固体组合件,并命名为集成电路(芯片),向美国专利局申报了发明专利。

基尔比这项发明是伟大的,奠定了今天半导体产业、信息技术基础,构成了现在人们习以为常的数字生活。电脑、手机等等3C产品可以说皆源于基尔比的发明。

2000年10月10日,已经77岁的基尔比发明集成电路53年后被授予诺贝尔物理学奖。2005年6月20日,基尔比去世,终年82岁。

同时发明芯片的还有一位是美国物理学家罗伯特·诺伊斯博士,也是英特尔主要创始人。

1958年,诺伊斯创始的美国仙童公司于德州仪器公司基尔比间隔数月后亦发明了集成电路,即将电路所有元件嵌入单片半导体中,并申请了更为复杂的硅集成电路专利,成为集成电路的共同发明人。

1959年1月,诺伊斯写出集成电路方案,开始研发利用一氧化膜作为半导体绝缘层制作铝条连线,使导线和元件连成一体。其研发的二氧化硅扩散技术和PN结隔离技术,创造出半导体集成电路的平面制作工艺和半导体器件的连线结构工艺,为工业大批量集成电路生产奠定了基础,开创了世界微电子 历史 。

1966年,基尔比和诺伊斯同时被富兰克林学会授予巴兰丁奖章,奖词称基尔比为“集成电路发明家”,而诺伊斯被称为“提出适合工业生产的集成电路理论”。

集财富、成就、威望三位一体的科学家诺伊斯,1990年6月3日因心脏病英年早逝,享年62岁。而其提出的“负阻二极管”概念和集成电路芯片二次与诺奖擦肩而过、令人扼腕。

前阵子中兴公司被美国制裁,芯片成了热门关键词,什么是芯片?芯片是谁发明的?

简单来说,芯片指的是内含集成电路的硅片,比如酷睿的i9系列就是其中一种。最简单的单个电路是晶体管,可以执行0和1的逻辑运算,集成电路就是将许多具有简单运算能力的单个晶体管组合在一起形成的具有强大处理能力的中枢。

现在的晶体管已经在CPU中以纳米大小的量级存在,比如酷睿i5-3337U中就含有14亿个晶体管,那么小的芯片居然集成了那么多的处理单元,完全超乎你的想象。

芯片的发明者有两个人,一个美国 德州的仪器工程师 杰克·基尔比,另一位是美国物理学博士 罗伯特·诺伊斯,两人将电路中的基本原件都组合到半导体 硅片中,运算处理性能超群,可以大量生产成本低廉,因此是 共同研发改良了集成电路(芯片),但由于 罗伯特英年早逝,所以他没能跟 杰克基尔比 共享2000年的诺贝尔物理学奖。

芯片到底有多重要?为什么芯片那么难制造?

芯片的重要程度超乎大家的想象,军事领域中的导弹防御系统和导弹还有雷达中都运用到了芯片,芯片能够提高雷达扫描精度识别敌方战机,还能够提高导弹准心实现精准打击,这一切都是在小小的芯片中进行运算的,芯片可以关乎到一个国家的命脉。

芯片之所以难制造是因为它集成了人类科学和 科技 水平的精华,芯片要提高运算处理能力就需要集成更多的处理单元,现在一块芯片中基本都有10亿个以上纳米级的晶体管,人类用肉眼都无法直接看到, 美国贝尔实验室的物理学家最近研究出一粒沙的100万分之1大小的纳米晶体管, 工艺的精度可以说是匪夷所思。不仅如此,芯片对于材料纯度的要求也高到恐怖,大多数都是在99.99999%以上,精度 越高的 芯片运算能力强因此也就会产生更多的热能,高纯度的硅材料可以避免材料因过热而膨胀导致芯片损坏。

芯片在光学和机械处理上也是非常恐怖的,目前已经发展到了6纳米的精度,芯片内部的线路导向明确无毛糙杂边,对于光学仪器和制造设备的要求非常高。可见制造芯片已经不仅仅是芯片本身那么简单了,制造芯片的设备也是技术上的门槛。再加上国外对于芯片重要性的超前的认识,每年都投入大量的资金研究,已经把芯片做到了极致。

芯片是两个人发明的,但只有一个人拿到了诺奖。

在 历史 上有两个人分别获得了芯片的专利, 但只有一个人获得了诺贝尔奖 。获奖者是美国德州仪器的工程师,杰克·基尔比(Jack Kilby),他发明的芯片在1964年获得专利,这项成就让他在2000年获得诺奖,基尔比在2005年去世。由于基尔比获得了诺奖,因此他也就获得了 芯片之父 的名声。

那为什么罗伯特·诺伊斯没有获得诺奖呢?

这个嘛,到没有啥狗血故事,因为诺伊斯死得太早,在1990年就去世了,而诺奖的惯例是不会发给已经去世的科学家或者工程师。但是,罗伯特·诺伊斯的一生并不缺这个诺奖。因为他有另一个名誉头衔,那就是 硅谷之父或硅谷市长(the Mayor of Silicon Valley) 。 罗伯特·诺伊斯是英特尔的共同创始人之一。

1968年8月,罗伯特·诺伊斯与戈登·摩尔(Gordon Moore)和安迪·葛洛夫(Andrew Grove)辞职创业,他们一起开创了英特尔(Integrated Electronics)王朝,直到今天英特尔依然是芯片业霸主。并且,也是诺伊斯搞出了大办公室的新职场风格,没有墙壁只有隔间。1971年11月,英特尔第一款芯片:Intel 4004问世,也是人类 社会 第一款商业芯片问世。

图示:Intel4004的结构,它内有2,300个晶体管,制程10微米,每秒最快运算速度9万次,成本低于100美元。

这可是1971年的100美元,按购买力计算,相当于现在的600美元,而Intel最新CPU售价算,600美元能买到什么级别的CPU,我查了一下最贵的Intel Core i9-9900K @ 3.60GHz,制程14纳米(1微米=1000纳米,这意味着缩小了接近1000倍,因此也就能容纳更多晶体管),据说能超频到5G,并且拥有八个物理核心,也不到500美元,至于性能上则把Intel4004不知抛下了多远。这就是芯片技术恐怖的进步速度。

欢迎指正

另外AMD粉就别喷了

我也是用AMD的 (^_^)

这里的“芯片”说的不对,准确的说法应该是“集成电路”——而所谓的集成电路的意思就是把好多个简单的电路集成在一个很小的地方,从而让一块小小的芯片获得可怕的计算能力。

一,最简单的电路——晶体管。

有人可能实在不能理解晶体管是什么,其实很简单——利用半导体材料的一些性质把开关做的很小——这就是晶体管。而对于那些对计算机稍微了解一点儿的人也很容易知道,开关实际上就表示0和1,所以晶体管就是计算机的基础。

发明晶体管的人叫威廉·肖克利,这个人大概可以说是芯片业的祖师爷,于1956年因为发明了晶体管而获得诺贝尔物理奖。

我们经常看到的晶体管

二,把晶体管变小、集成到一起。

第一台晶体管计算机(800个晶体管)

但是光有晶体管还不行,因为晶体管的体积还是太大了,那么如何把晶体管的体积做小成为了科学家需要面对的主要问题。这个时候有两个科学家站了出来,提出了把晶体管缩小、变成集成电路的看法,这两个人就是杰克·基尔比和罗伯特·诺伊斯。

把无数个晶体管缩小的集成电路

其中杰克·基尔比是美国德州仪器的工程师,而罗伯特·诺伊斯则比较传奇,他曾经于晶体管之父威廉·肖克利创办的公司任职,但是因为不满于肖克利对公司的经营水平,最终与其他七个小伙伴跳槽、成立了大名鼎鼎的仙童半导体公司——而诺伊斯本人就是“八叛逆”中的其中一个。

三,集成电路中的那些破事儿。

杰克·基尔比和罗伯特·诺伊斯两个人和集成电路之间的事情真的是很有意思的。首先,杰克·基尔比这个人提出集成电路的概念更早一些,但是他首先提出的制造方案不是很现实;诺伊斯虽然提出集成电路的时间比较晚,但是因为路子对了,所以他获得集成电路专利的时间要更加早一些。

这还不算完,因为诺伊斯早在1990年就因为心脏病去世了,所以在2000年诺贝尔奖委员会决定给集成电路的发明者颁发诺贝尔物理奖的时候,只有更长寿的基尔比获得了这项无上的荣誉。

三位芯片发明者

所以,威廉·肖克利、杰克·基尔比和罗伯特·诺伊斯都可以算作是芯片的发明者,除了诺伊斯因为英年早逝没有获得诺贝尔奖之外,剩下的两人都曾经获得过诺贝尔奖。也算是 历史 上的趣话了。

杰克 基尔比—— 集成电路之父 ,(集成电路和芯片只是两种称呼而已,一回事,别去纠结)。

并且杰克 基尔比于 2000年获得诺贝尔物理学奖 ,奖励他对电子产业做出的巨大贡献和影响。虽然这距离他发明集成电路已经过去42年之久。

杰克 基尔比因为对电子技术非常感兴趣,所以大学时候选修了电子管方面的课程,不过比较悲催,在他毕业的后一年,晶体管问世了,这让他在大学学的电子管技术都白费了。

这一过就是十年,1958年,他在德州仪器公司参加工作,可能是轻松的工作制度,让他灵感突现:能否将电容、晶体管等等电子元件都安装到一块半导体上呢?这样整个电路体积将会大大缩减!说干就干,在 1958年9月12日,世界上第一块集成电路成功问世 。我们现在的电脑、手机等等电子产品都离不开集成电路。

从1958到2000年,因为集成电路的出现,电子行业得到了迅猛发展。杰克 基尔比获得诺贝尔奖,实至名归。

期待您的点评和关注哦!

说是科学家但其实算不上是科学家,具体的来说应该是一位工程师!至于诺贝尔奖,则是迟到了整整四十二年才到 ,并且,在获得诺贝尔物理学奖仅仅五年后,这位改变了世界的科学家就去世了。

杰克·基尔比 ,出生于1923年11月8日,并于2005年6月20日逝世,在他的一生中对电子技术的研究占了绝大部分的时间,一边工作一边利用业余时间不断研究,为了方便研究,杰克·基尔比与妻子在取得硕士学位后搬去了德克萨斯州的达拉斯市,并且工作于一家仪器公司,只因为这家公司能够提供给他适宜的实验室和实验器具,并允许他进行自己的实验研究,从那以后,不论严寒或酷暑,杰克·基尔比总会独自一人坐在实验室进行研究, 在同行的怀疑下,他最终成功设计出一个全新的领域–世界上第一块集成电路。

不畏艰辛并且敢想敢做,这种精神在现在已经很少有人拥有了,德州仪器公司也就是大力支持 杰克·基尔比进行研究的公司曾经说过:

假若没有他,可能现在的手机或电脑还处于巨型状态,这个发明是现在我们所能见到的几乎所有的电子产品的必备部件之一,芯片,就相当于一个电子产品的心脏,是人类在 科技 路上发展过程中最重要的里程碑。

“芯片”用在这里还是不过恰当的,因为芯片的发明不是一个人能做出来的,是靠一个团队甚至是一个国家的科研力量进行研制和生产的。 确切的术语应该是“集成电路”-所谓的集成电路是指许多简单的电路都集成在一个很小的地方,因此可以让一个小的芯片得到 强大的计算能力。 一,最简单的半导体器件——晶体管

某些人可能并不真正了解晶体管是什么,但实际上非常简单-利用半导体材料的某些特性来减小开关的体积-它是晶体管。 对于那些熟悉计算机的人来说,很容易知道开关实际上代表0和1,因此晶体管是计算机的基础。

晶体管的发明者是威廉·肖克利(William Shockley)。 可以说这个人是芯片之父了。 1956年,他因晶体管的发明而获得了诺贝尔物理学奖。

二,集成电路

FPGA芯片与集成电路

第一台晶体管计算机,光有晶体管还不行,因为晶体管的体积还是太大了,那么如何把晶体管的体积做小成为了科学家需要面对的主要问题。这个时候有两个科学家站了出来,提出了把晶体管缩小、变成集成电路的看法,这两个人就是杰克·基尔比和罗伯特·诺伊斯。

其中杰克·基尔比是美国德州仪器的工程师,而罗伯特·诺伊斯则比较传奇,他曾经于晶体管之父威廉·肖克利创办的公司任职,但是因为不满于肖克利对公司的经营水平,最终与其他七个小伙伴跳槽、成立了大名鼎鼎的仙童半导体公司——而诺伊斯本人就是“八叛逆”中的其中一个。

三,科学家的那些事。

杰克·基尔早些提出集成电路的概念,但是他首先提出的制造方案不是很现实;诺伊斯虽然提出集成电路的时间比较晚,但是因为路子对了,所以他获得集成电路专利的时间要更加早一些。

这还没有结束,因为诺伊斯早在1990年就因为心脏病去世了,所以在2000年诺贝尔奖委员会决定给集成电路的发明者颁发诺贝尔物理奖的时候,只有更长寿的基尔比获得了这项无上的荣誉。

所以,威廉·肖克利、杰克·基尔比和罗伯特·诺伊斯都可以算作是芯片的发明者,除了诺伊斯因为英年早逝没有获得诺贝尔奖之外,剩下的两人都曾经获得过诺贝尔奖。

曾经没有,后来有,首先你要了解一下诺贝尔奖的初衷就不难了解他有没有资格获得,

实事证明,集成电路给世界人类的 科技 进步提供了很大的便利与速度,所以他后来获得了诺贝尔奖

别炒了!深圳不会直辖,浦东更不可能直辖

文|凯风

上海、深圳,改革开放的标杆。

01

近日,上海浦东新区要独立设市的传闻越来越离谱。

有说 浦东要脱离上海独立设市,有说浦东要成立新的经济特区,还有说浦东要成立新的直辖市 ……传闻有多夸张,就有多荒谬。

这和去年深圳炒作成立直辖市的玩法别无二致。虽然谣言终究是谣言,但能带动股价的迅速上涨和房价的蠢蠢欲动。

作为上海第一经济重镇,浦东新区30多年来的发展成绩极其亮眼,足以和深圳共同作为改革开放的重要试验田载入史册。

随着深圳先行示范区获批,承担起新一轮改革的重任;具有同等重要性的上海浦东新区,在新时代自然也会被委以重任。

事实上,早在2020年浦东新区30周年之际,高层领导就已透露,正在制定《关于支持浦东新区高水平改革开放、打造 社会 主义现代化建设引领区 的意见》,将赋予浦东新区改革开放新的重大任务。

今年年初公布的国家十四五规划纲要也提出:

可见,浦东新区最大的利好当属“现代化建设引领区”,而非独立设市之类的传闻。

02

浦东新区有多重要?

浦东是中国经济发达的城区。 2020年,浦东新区GDP突破1.3万亿元,超过80%以上的二线城市,一区堪当一城。

浦东以全市1/5的土地面积,1/4的常住人口,创造了上海1/3的经济总量、40%的战略性新兴产业产值、50%的金融业增加值和60%的外贸进出口总额。

这些数字,体现出浦东强大的综合实力,堪称上海经济的缩影。

浦东不仅有 国际金融中心 的强支撑,陆家嘴天下闻名;而且还有首屈一指的 自贸区 ,内地第一个自贸区厚积薄发,而临港新片区更是承担了 探索 “投资自由、贸易自由、资金自由、运输自由、人员从业自由”的重任。

更关键的是,浦东还将以张江、临港为中心,打造华东地区最大的高新产业集群。

许多人以为上海只是经济中心和金融中心,却忽略了上海还是我国首屈一指的 工业城市 ,拥有 集成电路、生物医药、大飞机 等先进产业集群。

此前,浦东曾提出将重点打造“六大硬核产业”:

这正是上海高新产业的代表。

今年年初,工信部公布先进制造集群“国家队”名单, 上海市集成电路集群、上海市张江生物医药集群上榜 ,而集成电路、生物医药的产业集聚地都在浦东。

以集成电路来看,2020年,上海集成电路产业实现销售收入2071.33亿元,同比增长21.37%,占全国比重超过1/5。

目前,已有700多家集成电路重点企业落户上海, 就云集了 中芯国际、华虹宏力、华力微电子、中微公司、紫光展锐、上海硅产业、上海微电子、盛美半导体 等龙头企业,以英特尔、高通、英飞凌为代表的外资企业纷纷落户,形成了明显的集群效应。

可以说,浦东代表了我国集成电路产业的天花板。

03

我国有没有可能新设直辖市或经济特区?

先说直辖市。虽说深圳直辖的传闻不绝于耳,而官方也已多次辟谣,当仍挡不住一些人借此进行炒作。

事实上,深圳直辖概率可谓微乎其微。

因为这不只是深圳一地的问题,不仅仅关乎深圳及周边地区,更事关粤港澳大湾区、广东经济整体性以及国家经济部署。

从广东来看,深圳本身体量太小,土地资源不足,仅仅是深圳市升格为直辖市意义不大。若要直辖,只能将东莞惠州等地一并合并入直辖范围,一旦如此,珠三角经济圈就十去其半,显然不现实。

从全国行政区划来看,全国已有四大直辖市。北京上海乃是地位使然,天津则与北方经济中心的 历史 地位有关,重庆与三峡工程相关。从目前的政经局势来看,我国似乎并无增加直辖市的充分理由。

深圳可能性极低,作为上海一部分的浦东可能性更低。

04

至于经济经济特区, 浦东并不需要“经济特区”这个名分。

1980年代, 我国一共设立了5个经济特区 。除了与深圳同批设立经济特区的珠海、汕头、厦门之外,还有1988年设立的海南经济特区。

当时设立经济特区,是在特殊的政经环境下,赋予这些地区以敢为人先的 探索 重任。如今40多年过去,深圳可谓一飞冲天,但有些特区发展并不尽如人意。

可见, 特区之特,并非是给了特别政策或财政补贴,而是先行先试的 探索 权,需要趟地雷阵,需要直面各种矛盾和冲突 ,深圳2019年再次被赋予 社会 主义先行示范区,意义就在于此。

浦东也是如此。

1990年,浦东新区设立之时,为何叫“新区”而非“特区”?

《瞭望新闻周刊》曾经专题报道对此有过解释:

所以, 浦东无论是作为新区,还是未来的 社会 主义引领区,其本身的地位和特色都是独一无二的,并不需要特区这个名头进行加持。

未来,浦东要“努力成为更高水平改革开放的开路先锋、全面建设 社会 主义现代化国家的排头兵、彰显“四个自信”的实践范例”。

这是更高的定位,也是更高的要求。

中国的第一块芯片是谁研发的?这其中有什么故事呢?

邓中翰,1968年9月5日出生于江苏南京,中国工程院院士,第十三届全国政协委员,“星光中国芯工程”总指挥,数字多媒体芯片技术国家重点实验室主任,微电子学、大规模集成电路设计技术专家。

1999年10月14日,邓中翰的中星微电子有限公司在北京中关村一家企业的一间仓库里开张了。北京市政府积极支持邓中翰的“星光中国芯工程”,立项、注册、办照、招聘人员一路绿灯。中星微还得到了信息产业部电子发展基金的第一批种子基金,而后期的风险投资都由企业自主筹措,从而成为一家以“硅谷机制”创立的中国本土企业。

中星微的核心团队都是典型的“海归”:董事长邓中翰,首席技术官杨晓东,副总裁张辉、金兆玮,两位伯克利博士和一位斯坦福博士,都曾在IBM、HP、DELL实验室等国际大公司工作过。但中星微的发展之路并不平坦,当公司发展之初遇到资金断流时,他们用个人的存款、房产、股票与银行签订了个人抵押贷款合约,贷到了300万美元,经受住了一次严峻挑战。中星微成立的1999年,中国销售了490万台品牌电脑,其“心脏”却都不是“中国制造”。2001年3月11日,中星微设计的第一款芯片终于清晰地展现出数据图像。

在邓中翰的领导下,他们研制的“星光”系列数字多媒体芯片先后突破7大核心技术,申请专利500多项。2001年,“星光一号”研发成功,这是中国第一块具有自主知识产权、百万门级超大规模的数字多媒体芯片。中星微的产品不仅仅结束了“中国硅谷”中关村无硅的历史,而且还成为第一块打入国际市场的“中国芯”。

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