首页 新闻资讯内容详情

苹果幕后芯片研发遭遇重大失败,跳槽后继无人_曝苹果计划发布自研芯片

2023-01-19 12 adminn8
苹果幕后芯片研发遭遇重大失败,跳槽后继无人_曝苹果计划发布自研芯片

站点名称:苹果幕后芯片研发遭遇重大失败,跳槽后继无人_曝苹果计划发布自研芯片

所属分类:新闻资讯

相关标签: # 苹果幕后芯片研发遭遇重大失败 # 跳槽后继无人

官方网址:

SEO查询: 爱站网 站长网 5118

进入网站

站点介绍

本篇文章给大家谈谈苹果幕后芯片研发遭遇重大失败,跳槽后继无人,以及曝苹果计划发布自研芯片对应的知识点,希望对各位有所帮助,不要忘了收藏本站喔。

本文目录一览:

苹果5G基带芯片失败原因曝光,绕不开高通两项专利,这透露出了哪些信息?

在我们的日常生活当中,相信有很多人都非常喜欢更换最新的手机,在更换手机的过程当中,很多人也能够因为这些新的电子设备而感到十分的满足。在每年的9月到10月,就是苹果公司发布新品的时间段,有很多年轻人就开始根据自己的喜好和能力选择自己可以购买的最新商品。但是随着国产品牌手机的渐渐发展,很多国产手机有了5G的功能,但是反观苹果公司出的所有产品,到目前为止,没有任何一个产品是可以适配5G的。

苹果5G基带芯片失败原因曝光,绕不开高通两项专利,这透露出了哪些信息?这透露的信息还是很多的,虽然苹果一直是一个非常畅销的电子产品品牌,但是这几年时间一直都处于一个挤牙膏的状态,虽然苹果手机也在不断的发生着更新和变化,但是总体的变化,但是总体的大的体验也并没有十分的新奇。很多人之所以会喜欢苹果手机,就是因为在使用的过程当中觉得十分的流畅,而且版面的排版会让觉得十分的舒适。

苹果公司在开发5G手机的过程当中,当然也是遇到了一定程度的问题了,否则不可能会在这么长的时间内都没有攻克5G的难关,虽然说苹果的公司和团队都是非常有能力的人,但是在这个时候也不能够攻克这样一个专利技术。在2022年9月到10月的新品发布会上,相信有很多人对于新品手机的发布都十分的期待,但是如果手机迟迟还处于4g状态的话,相信有很多苹果迷也会放弃这样一个手机。

手机技术本身就是一个非常高深的那种,如果手机的更新换代赶不上他人的潮流,那么就很有可能会被淘汰,虽然苹果一直受到很多人喜欢,但是如果苹果的更新换代速度太过于缓慢,那戏很多网友们也不会买账。

苹果5G芯片研发失败原因曝光

因为苹果股价下跌,而高通股价上涨。针对这个问题,日前有外媒给出了答案。原因不是苹果的RD技术不好,而是苹果绕不过高通专利的法律限制,被高通卡住了。在此之前,苹果为了设计自己的通信基带芯片,试图通过上诉让美国法院判决两项高通通信专利无效。但6月27日,美国最高法院驳回了苹果的上诉。换句话说,这两项专利仍然属于高通。如果苹果想继续开发5G基带芯片,它必须向高通支付高额专利费。因为这两个高通专利卡在前面,苹果开发5G基带芯片会很难。正因如此,苹果想要使用自主研发的5G基带芯片,要么是在法律层面解决专利问题,要么是另辟蹊径绕过高通的5G专利体系。但由于市场和产业链的客观现实,这根本不可能。

苹果自研5G基带芯片失败?到底难在哪?

6月29日消息,天风证券分析师郭明錤通过通过Twitter表示,苹果自研的5G基带芯片可能已经失败,因此高通仍是2023下半年新iPhone 5G基带芯片的独家供应商。

郭明錤 认为,由于苹果未能采用 自 研 5 G基带 片取代高通产品, 高通仍将是苹果5G基带芯片 的独家供应商。 因此高通2023下半年至2024上半年营收与利润可能会超过市场预期。

不过,郭明錤也表示,虽然苹果iPhone 5G基带芯片研发失败,但不代表苹果就会放弃研发。郭明錤认为,苹果会继续研发5G基带芯片,但等到苹果5G 数据芯片可以取代高通产品时,高通其他新业务应该已成长到足以抵销失去苹果订单的负面影响。

受此消息影响,6月28日,高通股价盘中一度上涨6.7%,截至收盘仍保持了3.48%的上涨。相比之下,苹果股价开盘后一路走低,收盘下跌2.98%。

苹果自研5G基带芯片历程

2017年,苹果认为高通滥用其在通信基带芯片领域的垄断地位,专利授权费收费过高,在美国和英国起诉了苹果,并且拒绝向高通支付专利授权费。随后,苹果与高通之间的专利授权费问题以及专利纠纷全面爆发,双方在全球展开了诉讼,两者之间的关系也是急剧恶化。在此过程中,苹果减少了高通基带芯片的采用,转向了采用英特尔的基带芯片。与此同时,苹果也在积极的自研基带芯片。

2019年4月16日,苹果结束了与高通持续了数年的专利诉讼纠纷,双方达成了和解,撤销了所有诉讼,同时苹果还向高通支付一笔费用(至少45亿美元),并且签订了一份长达6年的新的专利授权协议。而在同一天,英特尔也宣布了放弃了手机基带芯片的研发。

数月之后,2019年7月,苹果宣布以10亿美元收购了英特尔“大部分”的手机基带芯片业务,这也意味着苹果未来会采用自研的手机基带芯片。由于在此之前,英特尔的就已经推出了5G基带芯片,只是由于没有达到苹果的要求,才最终放弃,并将手机基带业务卖给了苹果。因此,外界也认为,苹果收购英特尔的手机基带业务将加速苹果自研的5G基带的推出。

根据2020年2月爆发的一份由美国国际贸易委员会(ITC)公布文件显示,苹果至少在2024年前都需要购买高通的5G基带。该文件当中提到,2020年6月1日到2021年5月31日苹果将使用骁龙X55基带,2021年6月1日到2022年5月31日使用骁龙X60,2022年6月1日到2024年5月31日使用骁龙X65或者骁龙X70。

随后, 在2021年11月 的高通投资者日会议上,高通透露向苹果供应基带芯片的业务在未来两年会收缩,2023年大概只有20%的iPhone才会用高通基带。高通的这一表态,也预示苹果自研的5G基带将会在iPhone 14系列上率先采用。

然而根据郭明祺的最新爆料显示, 苹果自研的 5G 基带芯片似乎仍并未成功 ,这也使得高通仍是2023 下半年新iPhone 5G 基 带 芯片 的独家供应商。

不过,目前这一消息尚未得到苹果或者高通方面的进一步确认。

5G基带芯片研发为何那么难?

早在2G/3G时代,市场上的手机基带芯片供应商原本有十多家之多,但每一代的技术升级,都伴随着供应商的大洗牌。

而随着4G时代的来临,基带芯片厂商所面临的技术挑战也是越来越大,所需要专利储备以及研发投入也呈直线上涨,门槛也是越来越高,如果没有足够的出货量支撑,那么必然将难以为继。所以在这个阶段,博通、TI、Marvell、Nvidia等曾经的手机基带芯片厂商都相继都退出了这个市场。而且,在这之后很少有新的玩家进入这个市场(近年来也只有苹果和翱捷)。

而在5G基带芯片领域,随着英特尔的推出,目前仅有高通、联发科、展锐、华为、三星这五家厂商。其中,三星和华为的5G基带芯片主要是自用,而且华为因受美国的制裁,也使得其自研芯片制造受阻。这也导致了目前公开市场上的5G基带芯片供应商仅有高通、联发科和展锐三家。

同样,由于5G与3G、4G标准要求大为不同,5G不仅要追求更高的数据吞吐量,还要具备更大的网络容量与更好的服务质量(QoS),因此5G基带芯片的研发设计会比3G/4G更为复杂。因为,以往移动通信技术的升级换代,重点都放在带宽升级,以便提供给用户更快的行动上网服务。但是在5G时代,为满足各种物联网应用的需求,移动网络不仅要支持更高的带宽,还要具备更大的网络容量跟更低延迟、更稳固的联机。

这对基带芯片的设计来说,意味着处理器本身必须具备极高的弹性,以便支持eMMB、URLLC与mMTC等不同的5G规格,但同时又要有很好的性能表现,否则数据吞吐量将无法达到5G要求的水平。传统上,这两个需求是矛盾的。为了解决这个问题,基带芯片的设计架构将尤为关键,不同芯片厂商的设计架构也将会有所不同。

以多频段兼容带来的设计复杂度为例,3GPP制定的5GNR频谱有29个频段,据了解这些频段,既包含了部分LTE频段,也新增了一些频段。而且各个国家和地区的频段也不相同,所以芯片厂商需要推出的5G基带芯片,需要是一个在全球各个区域都能使用的通用芯片,即可以支持不同国家和地区的不同频段,多频兼容就增加了在芯片在设计上的难度。

支持的模式数增加也使得设计难度有所增加,5G基带芯片需要同时兼容2G/3G/4G网络,目前国内4G手机所需要支持的模式已经达到6模,到5G时代将达到7模。中国移动、中国联通、中国电信三大运营商的4G/3G/2G网络包括TD-LTE、FDD-LTE、TD-SCDMA、CDMA(EVDO、2000)、WCDMA、GSM,可以说测试一颗芯片要跑遍全球运营商。

对于“5G基带芯片研发究竟有多难,为什么没有新玩家加入”的这个问题,此前展锐负责人在接受芯智讯采访时也曾表示:“因为这个需要上亿美金的研发投入,而且你只从5G做起也不行,你还得把前面的2/3/4G全补上。那前面可不就是上亿美金的事了。另外,我们还需要花很高的代价去和全球的运营商去做测试。需要我们的工程师去到全球各地进行场测,然后不断的发现问题解决问题。我们常年都有人在全球各地去做这种现场测试,这种积累,真的是需要时间的。”

整体而言,5G时代对于数据传输量和传输速率的要求都非常高,而且还需要向下兼容,除了上述提到的几点,像5G基带芯片内建的DSP能力是否足以支持庞大的资料量运算,芯片在满足足够的运算效率时牵涉到的系统散热问题。对于5G的终端来讲,由于处理能力是4G的五倍以上,功耗也是必须要攻克的难题等等,都是设计难点。

苹果5g基带芯片失败原因曝光

苹果的iPhone15将是第一款使用苹果自己的5G基带芯片的iPhone,但分析师最近表示,事实并非如此,因为苹果面临着”研发失败”。苹果多年来一直使用高通调制芯片,提供移动数据连接的无线芯片。 当2020年iPhone12推出时,苹果再次依赖高通芯片提供新的5G功能。然而,苹果和高通之间的关系一直令人担忧。特别是,高通公司一方面向苹果公司出售芯片,另一方面要求苹果公司支付同样芯片的技术使用费,这让苹果公司感到不安。高通指控苹果敲诈勒索。两家公司的首席执行官举行了“敌对”会议。高通拒绝向苹果出售用于iPhoneXS和XR的芯片。两家公司都搁置了早些时候的和解谈判,并一直在抗争。于是一项耗资数十亿美元的实验开始了。基带芯片是手机和基站信号交换芯片,一方面将手机发射的信号转换成电磁波,然后通过射频前端、天线传送到基站,另一方面是通过天线、射频前端传送到信号给手机,可以读取信号的基带芯片可以说是信号翻译官了。由于2G3G4G5G有多种标准,而且世界各地不同的运营商使用不同的频率,传输的数据,各种频率的组合高达数千个。5G基带芯片要想翻译数千个信号,光是测试和验证就需要时间。此外,世界上有这么多不同的通信设备,每个设备之间都有一些差异,需要做兼容性测试。目前,高通、华为、中兴等厂商已经申请了大量通信专利,苹果研发自己的基带也无法绕开这些专利。因此,基带芯片不仅仅是技术的问题,还需要大量的实验、积累、专利等。苹果不太可能在短时间内生产出与高通性能相当的5G芯片。

关于苹果幕后芯片研发遭遇重大失败,跳槽后继无人和曝苹果计划发布自研芯片的介绍到此就结束了,不知道你从中找到你需要的信息了吗 ?如果你还想了解更多这方面的信息,记得收藏关注本站。